[實(shí)用新型]按鍵改良結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201120035230.3
• 申請(qǐng)日: 2011-01-31
• 公開（公告）號(hào): CN201956231U
• 公開（公告）日: 2011-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐建國(guó);劉序璋;葉明松
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 駿熠電子科技(昆山)有限公司
• 主分類號(hào): H01H13/04
• 分類號(hào): H01H13/04;H01H13/14;H01H13/83
• 代理公司: 北京中原華和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，是包含：

一按鍵本體；以及

一按鍵金屬殼體，該按鍵金屬殼體設(shè)置于該按鍵本體之上，該按鍵金屬殼體的上表面設(shè)置有復(fù)數(shù)穿孔，其中該些穿孔是雷射加工技術(shù)所貫穿形成的雷射穿孔，該按鍵本體是凸伸入并填充該復(fù)數(shù)穿孔，該復(fù)數(shù)穿孔是形成符號(hào)或圖案。

2.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該按鍵本體上方是設(shè)有相對(duì)凸伸充填該復(fù)數(shù)穿孔的復(fù)數(shù)充填凸件。

3.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該按鍵本體是以模造方式注入至該復(fù)數(shù)穿孔而形成該復(fù)數(shù)充填凸件。

4.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該按鍵本體為塑料或橡膠。

5.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該按鍵殼體的厚度為0.1mm至0.6mm。

6.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該些穿孔的孔徑為0.01mm至0.1mm。

7.如權(quán)利要求1所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，更包含一襯托層，該襯托層是設(shè)置于該符號(hào)或該圖案的外圍。

8.如權(quán)利要求7所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該襯托層是以彩色雷割的方式設(shè)于該按鍵金屬殼體上。

9.如權(quán)利要求7所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該襯托層是于該按鍵金屬殼體上形成一凹陷部。

10.如權(quán)利要求7所述的按鍵改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該按鍵本體的下方設(shè)有一抵壓凸件，該按鍵本體下方相對(duì)該按鍵金屬殼體的底殼緣處是設(shè)有一端墊。