[實用新型]一種金屬銅箔積層板

無效

• 申請號: 201120008315.2
• 申請日: 2011-01-12
• 公開（公告）號: CN201936918U
• 公開（公告）日: 2011-08-17
• 發明（設計）人: 金永大
• 申請（專利權）人: 金永大
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/64;H01L23/14;H01L23/36;H01L23/373
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 姚姣陽

技術領域

本實用新型涉及一種金屬積層板，準確的說是一種具有良好散熱性、不易剝離的金屬銅箔積層板。

背景技術

在LED制造領域，散熱成為基板設計中必需的要素。因此，就需要基板能夠提供又快又有效的散熱方法。為了滿足這種要求，使用了鋁或銅等金屬與熱傳導性差但強度優秀的薄鐵合金來制作金屬壘，在金屬壘板上通過絕緣層隔離，在其表面再鋪有層銅箔，這種金屬的銅箔壘基板素材板叫金屬銅箔積層板。

以LED照明和IC(半導體集成電路)等產業的飛速發展，基板的集積化也跟著發展。LED發光素材以低耗能來提高光照度的尖端光學素材，但LED發光時能量會損失，跟著會產生高熱。如FR4，這種現有塑料基板散熱作用不好，不僅會對基板上的LED原件造成影響，也會對鄰近的原件機能及性能造成不良影響，另外還會帶來基板機能熱化，性能低下等影響。隨著基板高度集成化，部分基板表面的原件或基板不能有效散發出熱，這也會降低鄰近的原件或整個基板的功能或性能。因此，提高基板的散熱性能，這對于基板設計及適用方面會起到核心作用。

目前現有技術中，使用陶瓷噴涂在金屬板上形成絕緣陶瓷層，制造過程中由于熱積累，時間越久會出現基板受熱變形等不良品。銅箔和金屬壘板之間使用陶瓷絕緣素材結合時，因外部的物理沖擊會產生絕緣層破損，接著會導致基板的內電壓不良或電子短絡。銅箔和金屬壘之間形成的絕緣層為了有效散熱，要滿足以下幾個特性：第一，電絕緣性佳，對于外部的溫度及環境變化絕緣耐久性要強。第二，為了有效成為熱傳導通路，要求熱傳導度的優秀性。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，克服現有技術的缺點，提出一種金屬銅箔積層板，可以有效的解決基板散熱和金屬箔層剝離的問題，大大的提高基板的穩定性。

為了解決以上技術問題，本實用新型提供一種金屬銅箔積層板，包括有銅箔層、絕緣層和金屬壘層，所述絕緣層位于銅箔層與金屬壘層之間，在所述銅箔層與所述絕緣層之間還設有一層用于提高粘結力和導熱性的整合粘結層。

本實用新型進一步限定的技術方案是：前述的金屬銅箔積層板，所述整合粘結層由環氧粘結板材與復合熱傳導絕緣層整合而成。

進一步的，前述的金屬銅箔積層板，為了使金屬壘層與絕緣層能夠有較大的接觸面積，形成良好的連接效果，通過物理或化學的方法在所述金屬壘層與絕緣層接觸面設計為凹凸的粗糙面；絕緣層采用液態復合絕緣材料，通過噴涂或印刷等方式涂抹在金屬壘上。

前述的金屬銅箔積層板，所述銅箔層為電解銅箔或壓延銅箔。

前述的金屬銅箔積層板，為了使金屬壘的成本低，導熱性好，熱膨脹系數小，所述金屬壘層采用鋁5052或鋁3000板材。

本實用新型的有益效果是：本實用新型所述金屬銅箔積層板具有高效率傳熱特性，避免因剝離產生的電子短路，改善基板內電壓特性。主要應用于LED基板，與一般塑料基板相比可以提高貴金屬銅箔積層板的產品性能與信度，這對LED產業發展有很大的幫助，而且對要求長久性內構成及高效率的熱傳導特性的SMPS回路的有機擴散產生很大的作用；本實用新型的結構與目前PCB金屬銅箔積層板相比具有著很大的優勢，不需增加其它設備與費用就可以制造出散熱效果更佳的金屬銅箔積層板，滿足目前市場對金屬銅箔積層板高效的熱傳導的要求。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

本實施例提供的一種金屬銅箔積層板，結構如圖1所示，包括有電解銅箔層4、絕緣層2和金屬壘層1，金屬壘層采用導熱好、熱膨脹系數小的鋁5052系列鋁板材，所述絕緣層位于電解銅箔層與金屬壘層之間，為了使金屬壘層與絕緣層能夠有較大的接觸面積，形成良好的連接效果，通過電刷、砂光機或噴砂在所述金屬壘層與絕緣層接觸面設計為凹凸的粗糙面；絕緣層采用液態復合絕緣材料，通過噴涂或印刷等方式涂抹在金屬壘上，在所述電解銅箔層與所述絕緣層之間還設有一層用于提高粘結力和導熱性的整合粘結層3，所述整合粘結層3由環氧粘結板材與復合熱傳導絕緣層整合而成，既能提高粘合性能，同時導熱性也能夠得到增強；本實用新型具有高效率傳熱特性，避免因剝離產生的電子短路，改善基板內電壓特性。

除上述實施例外，本實用新型還可以有其他實施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求的保護范圍。