[發明專利]電連接器系統

有效

• 申請號: 201110463211.5
• 申請日: 2011-11-21
• 公開（公告）號: CN102570104A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: W·S·戴維斯;小羅伯特·N·懷特曼
• 申請（專利權）人: 泰科電子公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/648
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王冉

技術領域

本發明涉及一種被配置成安裝在基板上的電連接器系統。

背景技術

如圖1所示，背板連接器系統1典型地被用來連接為平行或垂直關系的第一電路板2，例如印刷電路板和第二電路板3，例如另一電路板。隨著電子元件的尺寸減小，電子元件通常變得更加復雜，通常希望能夠在電路板或其它基板上的更少的空間中安裝更多的元件。因此，希望降低背板連接器系統中電端子之間的間距并增加收容在背板連接器系統中的電端子的數量。因此，希望研發一種能夠以更高的速度運行同時能增加收容在該背板連接器系統中的電端子數量的背板連接器系統。

發明內容

根據本發明，電連接器系統包括多個限定配合端和安裝端的薄板組件。每個薄板組件包括第一過模制電觸頭陣列，被配置成與第一過模制電觸頭陣列組裝的第二過模制電觸頭陣列，以及在薄板組件中被定位在第一過模制電觸頭陣列的一部分和第二過模制電觸頭陣列的一部分之間的導電接地支架。第一過模制電觸頭陣列包括多個電觸頭，每個電觸頭限定一電配合連接器，該電配合連接器在薄板組件配合端處延伸穿過第一過模制電觸頭陣列的過模制件的邊緣，且第一過模制電觸頭陣列限定多個孔。第二過模制電觸頭陣列包括多個電觸頭，每個電觸頭限定一電配合連接器，該電配合連接器在薄板組件配合端處延伸穿過第二過模制電觸頭陣列的過模制件的邊緣，且第二過模制電觸頭陣列限定多個孔。所述導電接地支架在其第一側上限定第一脊陣列，第一脊陣列中的每個脊位于由第一過模制電觸頭陣列所限定的多個孔中的一個孔中，且導電接地支架在與導電接地支架的第一側相對的導電接地支架的第二側上限定了第二脊陣列，第二脊陣列中的每個脊位于由第二過模制電觸頭陣列所限定的多個孔中的一個孔中。

附圖說明

圖1是連接第一基板至第二基板的背板連接器系統的圖；

圖2是高速背板連接器系統的一部分的透視圖；

圖3是高速背板連接器系統的一部分的底視圖；

圖4是薄板組件的分解視圖；

圖5是第一過模制電觸頭陣列和第二過模制電觸頭陣列的透視圖；

圖6是接地支架的透視圖；

圖7是薄板組件的透視圖；

圖8是薄板組件的另一透視圖；

圖9是高速背板連接器系統的一部分的局部分解視圖；

圖10示出了一種封閉環形的電配合連接器；

圖11示出了一種三梁形的電配合連接器；

圖12示出了一種雙梁形的電配合連接器；

圖13示出了電配合連接器的其它實施例；

圖14為薄板組件的橫截面圖。

具體實施方式

本發明涉及一種高速背板連接器系統，該系統能夠以高達20Gbps的速度運行，而且在一些實施方式中還提供每英寸至少50對電連接器的插針密度。正如下面將更詳細描述的，公開的高速連接器系統的實施方式可以提供基本上封裝電連接器對的接地屏蔽和/或接地結構，所述電連接器對可以是以三維方式在整個背板印跡(footprint)、背板連接器和子卡印跡的范圍內的差分電連接器對。當高速背板連接器系統以高達至少20Gbps的頻率運行時，這些封裝的接地屏蔽和/或接地結構會阻止非橫向、縱向、和更高階模式的不希望的傳播，并使串擾最小化。此外，如下面更詳細描述的，公開的該高速連接器系統的實施方式可在電連接器對的每個電連接器之間提供大致相同的幾何結構以避免縱向模變。

參照圖2-13描述了高速背板連接器系統100。該高速背板連接器系統100包括多個薄板組件102，如下面更詳細描述的，該多個薄板組件102通過薄板殼體104彼此相鄰地定位在連接器系統100中。所述多個薄板組件102用于在多個基板之間提供電通路的陣列。這些電通路例如可以是信號通路或接地電勢通路。

多個薄板組件102的每個薄板組件106可以包括第一過模制電觸頭陣列108(也被稱作第一引線框組件)、第二過模制電觸頭陣列110(也被稱作第二引線框組件)、第一接地屏蔽112、第二接地屏蔽114以及接地支架115。第一過模制電觸頭陣列108包括多個被例如為過模制塑料絕緣體的絕緣過模制件118包圍的電觸頭116。電觸頭116可以包括例如任意的銅(Cu)合金材料。