[發明專利]組合的通孔鍍覆和孔填充的方法

有效

• 申請號: 201110463131.X
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN103179806B
• 公開（公告）日: 2019-05-28
• 發明（設計）人: 童年;陳鐵;唐衛華;C·莫澤;M·米爾科維奇;M·科羅巴斯
• 申請（專利權）人: 奧特斯有限公司;安美特德國有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;C25D5/18;C25D7/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 呂彩霞;艾尼瓦爾

1.一種在印刷線路板和IC基板的制造中電鍍銅的方法，包括按照下列順序的步驟：

a.提供一種多層層疊材料，該材料包括兩側附著有銅內層(3)的介電芯層(1)，和附著于該介電芯層(1)的兩側的銅內層(3)上的至少一個介電外層(2)，該至少一個介電外層(2)具有附著于該至少一個介電外層(2)的另一側的銅外層(4)，

b.形成至少一個通孔(5)和至少一個盲微孔(6)，

c.閃鍍沉積第一銅層(7)，并且

d.在一個步驟中用銅(8)填充該至少一個盲微孔(6)和保形鍍覆該至少一個通孔(5)，

其中在步驟d中通過脈沖反向鍍覆從包含12-20g/l亞鐵離子和2-6g/l三價鐵離子的酸性銅電鍍水溶液中電鍍銅(8)，該脈沖反向鍍覆包括在一次鍍覆過程中施加至少一個正向脈沖和至少一個反向脈沖的第一循環，其中所述第一循環中的至少一個正向脈沖的持續時間在2-40ms的范圍內，其中所述第一循環中的至少一個反向脈沖的持續時間在2-8ms的范圍內，和至少一個正向脈沖和至少一個反向脈沖的第二循環，其中所述第二循環中的至少一個正向脈沖的持續時間在2-40ms的范圍內，其中所述第二循環中的至少一個反向脈沖的持續時間在1-4ms的范圍內，

其中步驟d中施加的脈沖反向鍍覆的參數包括：在第一循環中，至少一個第一正向脈沖的峰值電流密度在3-7A/dm²的范圍內，至少一個第一反向脈沖的第一電流密度在20-40A/dm²的范圍內，

其中所述“一個步驟”定義為經過一次鍍覆裝置。

2.根據權利要求1所述的電鍍銅的方法，其中在至少一個惰性陽極的存在下，在步驟d中從酸性銅電鍍水溶液中電鍍銅(8)，該酸性銅電鍍水溶液含有：

·銅離子源

·酸

·至少一種有機光亮劑

·至少一種有機整平劑。

3.根據權利要求2所述的電鍍銅的方法，其中所述至少一種光亮劑的濃度范圍為0.01-100mg/l。

4.根據權利要求2或3所述的電鍍銅的方法，其中所述至少一種整平劑的濃度范圍為0.1-100mg/l。

5.根據權利要求2或3所述的電鍍銅的方法，其中步驟d中施加的脈沖反向鍍覆的參數進一步包括：在第二循環中，至少一個正向脈沖的峰值電流密度在4-10A/dm²的范圍內，至少一個反向脈沖的峰值電流密度在0-20A/dm²的范圍內。

6.根據權利要求2或3所述的電鍍銅的方法，其中所述第一循環的持續時間在20-160ms的范圍內。

7.根據權利要求2或3所述的電鍍銅的方法，其中所述第二循環的持續時間在2-160ms的范圍內。

8.根據權利要求2或3所述的電鍍銅的方法，其中通過選自機械打孔、激光打孔、等離子體蝕刻和電火花腐蝕的方法在步驟b中形成通孔和盲微孔。