[發明專利]制作散熱器方法及其制品

有效

• 申請號: 201110462719.3
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102581585A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 張瑞廷
• 申請（專利權）人: 張瑞廷
• 主分類號: B23P15/26
• 分類號: B23P15/26;F28D15/04
• 代理公司: 北京輕創知識產權代理有限公司 11212
• 代理人: 吳英彬

技術領域

本發明涉及散熱技術，特別涉及一種制作散熱器方法及其制品。

背景技術

隨著大規模集成電路技術的不斷進步及廣泛應用，高頻高速處理器不斷推出，其產生的熱量若不及時排除將引起處理器溫度的不斷升高，對系統的安全及性能造成很大影響，目前散熱問題已經成為新一代高速處理器推出時必需解決的問題。

散熱器是廣泛使用的部件，其用來例如為使部件冷卻以使其持續和正常工作。傳統散熱器的種類很多。

由于對散熱需求不斷提高，新式散熱裝置不斷出現，將熱管應用于電子組件散熱就是其中的一種。熱管為一密封低壓的管體，該管體內盛裝適量液體，如水、乙醇、丙酮等，利用液體在汽、液兩態問轉變時吸收或放出大量熱量而使熱量由管體一端迅速傳到另一端，為驅動冷凝液體回流，一般于管體內壁面設置毛細結構層，以提供驅動液體回流的毛細作用力。

現有的熱管毛細結構層一般是通過銅粉燒結而成，其主要制程包括芯棒定位、填粉、燒結、芯棒脫膜等，由于銅粉的熔點約在1080℃左右，其燒結峰值溫度一般控制在850～980℃左右，眾所周知，燒結時銅粉在小于600℃時體積基本上沒有變化，但當溫度在600～800℃區域時銅粉會產生2％～3％的急劇膨脹，因此在燒結完成后的脫模過程中，由于銅粉膨脹體積增大，必需額外施加更多的外力才能將芯棒抽離，而熱管經過高溫燒結后其管體表面軟化，在外力作用下容易使得熱管變形，嚴重時甚至無法脫膜，從而造成熱管不良率的增加。為改善芯棒脫模問題，目前通常將芯棒經過氮化處理或于芯棒表面涂布抗反應層，如：鎢粉(w)、氮化硼(NB)、高溫陶瓷粉(Al2O3)等。然而，在芯棒抽拔時所涂布的抗反應層容易因摩擦力而剝落進而殘留于管體內，導致毛細結構堵塞，造成工作介質回流不順暢，影響熱管的性能甚至毀壞熱管，難以保證產品質量，也直接影響傳遞效率及散熱效果。而且其制作工序繁瑣，生產效率低，成本高。不能很好的解決散熱問題，對產品的使用壽命也有很大的影響。如何有效解決散熱，成為目前面臨最迫切需要解決的問題。

發明內容

針對上述不足，本發明目的之一在于，提供一種制作工序簡潔，易于實現的制作散熱器方法。

本發明的目的還在于，提供一種實現前述的制作散熱器方法制得的制品，該制品的結構合理、散熱快，能及時將熱量散發掉，延長使用壽命。

本發明為實現上述目的，所提供的技術方案是：

一種制作散熱器方法，其包括如下步驟：

(1)制備散熱主體，該散熱主體上設有一真空腔；

(2)制備多個散熱燒結模組；

(3)裝配：將散熱燒結模組呈圓心對稱焊接在所述散熱主體上，并使該散熱燒結模組與該散熱主體的真空腔相連通；

(4)制備毛細結構層，將該毛細結構層設置在所述真空腔的頂部；

(5)注水：往散熱主體的真空腔內注入水；

(6)抽真空：對散熱主體的真空腔進行抽真空動作，使真空腔形成真空狀態，制得散熱器；

將散熱器安裝在需散熱的發熱體上，發熱體工作時產生的熱量經所述散熱器以熱輻射及對流作用，散發出去。

所述步驟(1)具體包括以下步驟：

(1.1)預備紫銅塊材料，對該紫銅塊材料進行切裁、鉆銑加工出外形輪廓呈圓形的圓形紫銅基板及一圓形蓋板；

(1.2)在所述圓形紫銅基板的頂面設有一裝配凸臺，對該裝配凸臺的頂面進行打磨拋光處理，形成光滑的裝配面；

(1.3)在所述圓形紫銅基板的底面鉆銑有一真空腔，制得散熱主體；

其中所述圓形紫銅基板的高度為18mm、直徑為100mm，所述真空腔的深度為9mm、直徑為80mm，所述圓形蓋板的高度為5mm、直徑為90mm，所述裝配凸臺的高度為2mm、直徑為60mm。

所述步驟(2)具體包括以下步驟：

(2.1)制備對折燒結管：預備6條長度為105mm，直徑為80mm的燒結管，將該些燒結管依次對折，制得6條對折燒結管；在其中一條對折燒結管的對折處鉆有一通孔；

(2.2)制備導管：預備一與所述通孔的孔徑相適配的紫銅管材料，對該紫銅管材料進行切裁加工出一管體，制得導管，將該導管的下端焊接在通孔上；該導管的長度為28～32mm、孔徑為5mm、厚度為0.5mm

(2.3)制備弧形散熱片：預備鋁合金片材料，對該鋁合金片材料切裁、整形加工，制得多片弧形散熱片；

(2.4)將兩條對折燒結管間隔平行設置，然后將所述弧形散熱片橫向卡設在兩條對折燒結管上，使其相互定位并固定，制得散熱燒結模組；