[發(fā)明專利]光源組件及其光源模塊無效

申請?zhí)枺?/td>	201110461247.X	申請日：	2011-12-30
公開（公告）號：	CN103133915A	公開（公告）日：	2013-06-05
發(fā)明（設計）人：	周欣麟;蘇震益	申請（專利權）人：	隆達電子股份有限公司
主分類號：	F21S2/00	分類號：	F21S2/00;F21V29/00;F21V17/16;F21V8/00;F21Y101/02
代理公司：	北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權代理有限公司 11006	代理人：	徐金國
地址：	中國臺灣新竹***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	光源組件及其模塊
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【說明書】：

技術領域

本發(fā)明是有關于一種光源模塊及其光源組件，且特別是有關于一種發(fā)光二極管的光源模塊及其光源組件。

背景技術

已知發(fā)光二極管大多直接焊在FR4印刷電路板上。然而，隨著發(fā)光二極管功率的提高，為了強化發(fā)光二極管的散熱，過去的FR4印刷電路板已不敷應付，因此提出了具金屬核心的印刷電路板(Metal?Core?Printed?Circuit?Board)。

已知FR4印刷電路板的熱傳導率約0.36W/m.K左右，具金屬核心的印刷電路板增加了金屬核心層(例如鋁、銅金屬核心層)，使得具金屬核心的印刷電路板將其熱傳導率進一提高達1W/m.K～2.2W/m.K。

然而，即使將發(fā)光二極管直接焊在具金屬核心的印刷電路板上，當高功率的發(fā)光二極管的焊在印刷電路板上的密集度過高時，仍有散熱上的問題。

有鑒于此，如何進一步提升發(fā)光二極管散熱效果是目前此領域中仍需努力的地方。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的一目的是在提供一種光源組件及其光源模塊，提升光源組件的散熱效能。

根據(jù)上述本發(fā)明的目的，提出一種光源組件，其包含一印刷電路板、多個發(fā)光二極管以及二金屬夾持部。印刷電路板具有一金屬基板。多個發(fā)光二極管位于印刷電路板上。二金屬夾持部為金屬基板的兩側(cè)邊向外延伸且分別朝發(fā)光二極管設置的方向彎折而形成。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，二金屬夾持部的厚度與金屬基板的厚度相同或大致上相同。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，金屬基板的厚度大于二金屬夾持部的厚度。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，印刷電路板還包含一銅箔層及一絕緣層，絕緣層直接粘接于銅箔層與金屬基板之間。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，銅箔層及絕緣層僅覆蓋部分金屬基板。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，銅箔層及絕緣層未覆蓋二金屬夾持部。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，金屬基板的材質(zhì)為鋁、銅、鋁合金、銅合金或其任意組合。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，金屬基板的厚度范圍從0.1mm至4mm。

依據(jù)本發(fā)明另一實施例，二金屬夾持部具有彈片結構。

根據(jù)上述本發(fā)明的目的，提出一種光源模塊，其包含一導光板以及一種如上述的光源組件，光源組件透過二金屬夾持部以夾持導光板的邊緣。

由上述可知，應用本發(fā)明的光源模塊中的光源組件，利用其“金屬夾持部從金屬基板向外延伸而形成”及“將具有金屬基板的印刷電路板的兩側(cè)邊分別彎折以夾持導光板”等設計，使得印刷電路板中的高導熱層擴大面積，并將低導熱層的層數(shù)減到最少，使得光源組件的散熱效率能夠有效提升，并同時達到夾持導光板的目的。

附圖說明

為讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、優(yōu)點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1是繪示依照本發(fā)明一實施例的一種光源組件的上視圖；

圖2是繪示沿圖1的剖面線2-2’的剖面圖；

圖3是繪示依照本發(fā)明一實施例的一種光源組件固定于一導光板的剖面圖；

圖4是繪示依照本發(fā)明另一實施例的一種光源組件固定于一導光板的剖面圖。

【主要元件符號說明】

100??光源組件

100’光源組件

102??印刷電路板

102’印刷電路板

104??發(fā)光二極管