[發(fā)明專利]光源組件及其光源模塊無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110461247.X | 申請日： | 2011-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN103133915A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 周欣麟;蘇震益 | 申請（專利權(quán)）人： | 隆達(dá)電子股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S2/00 | 分類號： | F21S2/00;F21V29/00;F21V17/16;F21V8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金國 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光源 組件 及其 模塊 | ||
1.一種光源組件，其特征在于，包含：
一印刷電路板，具有一金屬基板；
多個發(fā)光二極管，位于該印刷電路板上；以及
二金屬夾持部，為該金屬基板的兩側(cè)邊向外延伸且分別朝該些發(fā)光二極管設(shè)置的方向彎折而形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該二金屬夾持部的厚度與該金屬基板的厚度相同或大致上相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該金屬基板的厚度大于該二金屬夾持部的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該印刷電路板還包含：
一銅箔層；以及
一絕緣層，直接粘接于該銅箔層與該金屬基板之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光源組件，其特征在于，該銅箔層及該絕緣層僅覆蓋部分金屬基板。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光源組件，其特征在于，該銅箔層及該絕緣層未覆蓋該二金屬夾持部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該金屬基板的材質(zhì)為鋁、銅、鋁合金、銅合金或其任意組合。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該金屬基板的厚度范圍從0.1mm至4mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源組件，其特征在于，該二金屬夾持部具有彈片結(jié)構(gòu)。
10.一種光源模塊，其特征在于，至少包含：
一導(dǎo)光板；以及
一種如權(quán)利要求1～9任一權(quán)利要求所述的光源組件，透過該二金屬夾持部以夾持該導(dǎo)光板的邊緣。
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