[發(fā)明專利]晶圓夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110459560.X | 申請日: | 2011-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN102569154A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王振榮;黃利松;劉紅兵 | 申請(專利權(quán))人: | 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務(wù)所 31259 | 代理人: | 李強(qiáng) |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾持 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶圓夾持裝置。
背景技術(shù)
晶圓大規(guī)模生產(chǎn)過程中,需要每一步操作都能快速、節(jié)省時間。晶圓由于厚度薄,因此在大部分處理過程中需要夾具固定。但現(xiàn)有技術(shù)中的夾具結(jié)構(gòu)復(fù)雜,使用不便,裝夾及拆卸不方便,操作時間長、工序多、效率低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的晶圓夾持裝置。
為實現(xiàn)以上目的,本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
晶圓夾持裝置,其特征在于,包括:
基板;
定位柱,所述定位柱設(shè)置于基板表面并突出于基板表面;
定位塊,所述定位塊設(shè)置在基板邊緣,且定位塊設(shè)置有自基板邊緣向基板中心延伸的擋片,所述定位塊可遠(yuǎn)離基板邊緣運動并可回復(fù)至扣合在基板邊緣地設(shè)置;
彈性復(fù)位裝置,所述彈性復(fù)位裝置在定位塊遠(yuǎn)離基板邊緣運動時產(chǎn)生彈性變形力,該彈性變形力具有使定位塊回復(fù)至扣合在基板邊緣的位置的趨勢。
優(yōu)選地是,所述定位塊設(shè)置有凹槽;基板邊緣沿厚度方向嵌入凹槽內(nèi),所述擋片為凹槽的槽壁。
優(yōu)選地是,所述基板包括基板本體及設(shè)置在基板本體上的固定齒,所述的固定齒的數(shù)目為兩個以上,兩個以上的固定齒沿圓周方向排列;定位塊至少設(shè)置在其中一個固定齒上。
優(yōu)選地是,所述定位塊套裝在固定齒端部。
優(yōu)選地是,所述定位塊的凹槽沿長度方向的形狀與固定齒沿圓周方向的形狀相配合。
優(yōu)選地是,所述定位塊的凹槽的長度大于固定齒的厚度。
優(yōu)選地是,所述的彈性復(fù)位裝置為彈簧。
優(yōu)選地是,所述彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧,所述基板上設(shè)置有螺桿,所述定位塊設(shè)置有第一通孔,第一通孔內(nèi)設(shè)置有臺階;螺桿穿過第一通孔與基板螺紋配合;所述壓縮彈簧套裝在螺桿上并被限制于螺桿端部與臺階之間。
優(yōu)選地是,所述定位塊可以螺桿為軸轉(zhuǎn)動地設(shè)置。
優(yōu)選地是,所述基板沿厚度方向設(shè)置有第二通孔。
優(yōu)選地是,所述的定位柱設(shè)置有端頭,端頭與基板表面具有與晶圓厚度相適應(yīng)的間隙。
優(yōu)選地是,端頭與基板表面之間為卡槽。
本發(fā)明中的晶圓夾持裝置,結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,裝夾及拆卸晶圓時間短,工序少,節(jié)省時間。
附圖說明
圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明側(cè)視圖。
圖3為圖2中的A-A剖視圖。
圖4為本發(fā)明中的定位塊結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖5為本發(fā)明第一使用原理示意圖。
圖6為本發(fā)明第二使用原理示意圖。
圖7為本發(fā)明第三使用原理示意圖。
圖8為本發(fā)明第四使用原理示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述:
如圖1、圖2及圖3所示,晶圓夾持裝置,包括基板1。基板1包括基本本體11和設(shè)置在基板本體11上的固定齒12。固定齒12數(shù)目為六個。六個固定齒12沿圓周方向排列。其中四個固定齒12上設(shè)置有定位柱2。定位柱2突出于固定齒12表面121。定位柱2具有端頭21。端頭21與基板本體11之間具有與晶圓厚度相適應(yīng)的間隙,在端頭21與基板本體11之間形成卡槽22?;灞倔w11上設(shè)置有沿厚度T方向的第二通孔13。
其中兩個固定齒12上分別設(shè)置有一個定位塊3。定位塊3結(jié)構(gòu)如圖4所示,定位塊3設(shè)置有凹槽31。凹槽31沿長度L方向形狀與固定齒12圓周方向形狀相配合。凹槽31長度L大于固定齒12的厚度T。凹槽31的第一槽壁32和第二槽壁33沿固定齒12的邊緣向基板本體1的中心O延伸選定的長度。定位塊3設(shè)置有第一通孔34。第一通孔34內(nèi)設(shè)置有臺階35。
設(shè)置有定位塊3的固定齒12安裝有螺釘4。螺釘4穿過第一通孔34與固定齒12螺紋配合。壓縮彈簧5套裝在螺釘4上并位于螺釘4端部41與臺階35之間,且被限制于端部41和臺階35之間。圖2及圖3中的定位塊3,相對于圖1中的狀態(tài)以螺釘4為軸旋轉(zhuǎn)了90度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





