[發明專利]晶圓夾持裝置

有效

• 申請號: 201110459560.X
• 申請日: 2011-12-31
• 公開（公告）號: CN102569154A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 王振榮;黃利松;劉紅兵
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.晶圓夾持裝置，其特征在于，包括：

基板；

定位柱，所述定位柱設置于基板表面并突出于基板表面；

定位塊，所述定位塊設置在基板邊緣，且定位塊設置有自基板邊緣向基板中心延伸的擋片，所述定位塊可遠離基板邊緣運動并可回復至扣合在基板邊緣地設置；

彈性復位裝置，所述彈性復位裝置在定位塊遠離基板邊緣運動時產生彈性變形力，該彈性變形力具有使定位塊回復至扣合在基板邊緣的位置的趨勢。

2.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述定位塊設置有凹槽；基板邊緣沿厚度方向嵌入凹槽內，所述擋片為凹槽的槽壁。

3.根據權利要求1或2所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述基板包括基板本體及設置在基板本體上的固定齒，所述的固定齒的數目為兩個以上，兩個以上的固定齒沿圓周方向排列；定位塊至少設置在其中一個固定齒上。

4.根據權利要求3所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述定位塊套裝在固定齒端部。

5.根據權利要求4所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述定位塊的凹槽沿長度方向的形狀與固定齒沿圓周方向的形狀相配合。

6.根據權利要求5所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述定位塊的凹槽的長度大于固定齒的厚度。

7.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述的彈性復位裝置為彈簧。

8.根據權利要求7所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述彈性復位裝置為壓縮彈簧，所述基板上設置有螺桿，所述定位塊設置有第一通孔，第一通孔內設置有臺階；螺桿穿過第一通孔與基板螺紋配合；所述壓縮彈簧套裝在螺桿上并被限制于螺桿端部與臺階之間。

9.根據權利要求8所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述定位塊可以螺桿為軸轉動地設置。

10.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述基板沿厚度方向設置有第二通孔。

11.根據權利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，所述的定位柱設置有端頭，端頭與基板表面具有與晶圓厚度相適應的間隙。

12.根據權利要求11所述的晶圓夾持裝置，其特征在于，端頭與基板表面之間為卡槽。