[發(fā)明專利]基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110458784.9 | 申請(qǐng)日： | 2011-12-31 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN102569231A | 公開(kāi)（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘開(kāi)林;李鵬;黃鵬;任國(guó)濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 桂林電子科技大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | H01L23/485 | 分類號(hào)： | H01L23/485;H01L23/00 |
| 代理公司： | 桂林市華杰專利商標(biāo)事務(wù)所有限責(zé)任公司 45112 | 代理人： | 劉梅芳 |
| 地址： | 541004 廣西*** | 國(guó)省代碼： | 廣西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 基于 卷曲 布線 芯片級(jí) 三維 柔性 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)有鈍化層（2）的硅芯片（1）、銅接線柱（10）、再分布銅布線（4）、凸點(diǎn)下金屬層（6）、焊料凸點(diǎn)（7）和阻焊層（8），硅芯片焊盤區(qū)域（11）與銅接線柱（10）連接，所述凸點(diǎn)下金屬層（6）設(shè)置在再分布銅布線（4）上并通過(guò)再分布銅布線（4）與銅接線柱（10）相連接，焊料凸點(diǎn)（7）設(shè)置在凸點(diǎn)下金屬層（6）上，其特征在于：所述鈍化層（2）上設(shè)有柔性層（3），再分布銅布線（4）設(shè)置在柔性層（3）的表面上，再分布銅布線（4）與凸點(diǎn)下金屬層（6）連接的一端設(shè)置為具有微彈簧效果的卷曲形狀（5），凸點(diǎn)下金屬層（6）旁邊的柔性層（3）上設(shè)有通孔（12），焊料凸點(diǎn)（7）正下方的鈍化層（2）中設(shè)有空氣隙（9）。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的通孔（12）為兩個(gè)，形狀呈扇面形，兩個(gè)通孔以凸點(diǎn)下金屬層（6）為圓心對(duì)稱排列。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述空氣隙（9）為圓桶形狀。
4.?根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述扇面形外緣的半徑與空氣隙（9）的半徑相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的柔性層（3）為聚酰亞胺。
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于卷曲型銅布線的芯片級(jí)三維柔性封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述阻焊層（8）設(shè)置在柔性層（3）和再分布銅布線（4）的表面上。
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