[發明專利]OLED器件封裝夾持裝置有效
| 申請號: | 201110455185.1 | 申請日: | 2011-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN103187541B | 公開(公告)日: | 2017-05-17 |
| 發明(設計)人: | 張建華;黃元昊;賴禹能;陳遵淼;李懋瑜 | 申請(專利權)人: | 上海大學 |
| 主分類號: | H01L51/56 | 分類號: | H01L51/56 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 200072 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 器件 封裝 夾持 裝置 | ||
【技術領域】
本發明涉及OLED器件封裝技術,特別是涉及一種用于OLED器件氣密性密封的OLED器件封裝夾持裝置。
【背景技術】
OLED(有機發光二級管)顯示技術由于其優良的發光性能及其廣泛的應用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優點。然而,OLED器件中的有機發光層和電極均對周圍環境中的氧和水分十分敏感,會與其相互作用而發生劣化,從而大大影響OLED器件的使用壽命。如果將OLED器件中的有機發光層和電極與周圍環境通過氣密式密封的方式分隔開,則可顯著的延長該器件的壽命。
為了解決上述問題,玻璃料封裝法被應用于OLED器件氣密式密封。具體做法:將玻璃料置于第一玻璃基板上,OLED器件放入玻璃料和第一玻璃基板所圍成的空間內,蓋上第二玻璃基板,使用高能激光熱源加熱和軟化玻璃料,使第一玻璃基板和第二玻璃基板間形成氣密式密封。所述玻璃料摻雜有在特定波長光波下具有高吸收率的材料。玻璃料通常約1毫米寬,約15~40微米厚。玻璃料封裝通常采用順序周線型掃描方式,激光熱源在沿密封線移動的同時完成對所在處玻璃料的加熱,玻璃料按激光束移動的順序被先后加熱并熔化,形成氣密式封裝。封裝過程中,在第一玻璃基板和第二玻璃基板間施加的夾持力對封裝質量有直接的影響。在實際封裝過程中,由于使用普通的夾持工具,很難把握第一玻璃基板和第二玻璃基板間夾持力,往往會因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷。
【發明內容】
基于此,有必要提供一種可改善封裝質量的OLED器件封裝夾持裝置。
一種OLED器件封裝夾持裝置,包括:
底座,用于支撐和穩定裝置;
基板組件,安裝于所述底座,用于承載待封裝的OLED器件;
壓板組件,位于所述基板組件背向所述底座的一側,用于與基板組件配合,為所述待封裝的OLED器件提供夾持力;
壓板運動組件,安裝于所述底座,用于調整所述壓板組件與所述基板組件的相對位置;
傳感器,位于所述底座與所述基板組件之間,用于檢測所述基板組件與所述壓板組件之間的夾持力。
在優選的實施例中,所述壓板組件包括玻璃壓板和壓板支架,所述玻璃壓板安裝固定在所述壓板支架上,所述壓板支架與所述壓板運動組件連接。
在優選的實施例中,所述傳感器為測力傳感器,包括有測量頂點,所述測力傳感器安裝在所述底座上,所述基板組件支撐在所述測力傳感器的測量頂點上。
在優選的實施例中,所述壓板運動組件包括直線運動副,所述直線運動副用于導向所述壓板組件沿所述直線運動副的軸向移動;所述直線運動副包括直線導軌和直線軸承,直線軸承安裝于所述壓板組件,所述直線導軌的一端與所述底座固定連接,另一端通過所述直線軸承與所述壓板組件滑動連接。
在優選的實施例中,所述壓板運動組件還包括手動施力機構,所述手動施力機構用于對所述夾持力進行手動控制。
在優選的實施例中,所述手動施力機構包括絲杠、手輪和銅塊,所述絲杠的一端與所述底座螺紋連接,所述手輪旋在所述絲杠的另一端,所述銅塊套設固定在所述絲杠上,用于承載所述壓板機構。
在優選的實施例中,所述基板組件包括基板和光桿機構,所述光桿機構用于導向所述基板沿所述光桿機構的軸向移動。
在優選的實施例中,所述光桿機構包括四個光桿,所述光桿的一端與所述底座固定連接,另一端通過所述基板上開設的通孔與所述基板可滑動連接;所述通孔的內徑大于所述光桿的外徑。
在優選的實施例中,所述壓板運動組件還包括自動施力機構,所述自動施力機構用于對所述夾持力進行自動控制。
在優選的實施例中,所述自動施力機構包括控制器和伺服驅動器,所述控制器與所述傳感器和所述伺服電驅動器相連,所述控制器用于接收、處理所述傳感器發出的信號,發出控制指令,控制伺服驅動器的運轉,所述伺服驅動器用于驅動所述直線運動副。
上述OLED器件封裝夾持裝置,通過傳感器可準確反映壓板組件和基板組件間的夾持力,避免了因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷,改善了OLED器件的封裝質量。
【附圖說明】
圖1為本發明較佳實施例的立體圖;
圖2為本發明較佳實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
為了解決OLED器件封裝夾持力大小難以把握的問題,提出了一種OLED器件封裝夾持裝置。
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