[發明專利]具有導引熱能功能的保護元件

無效

• 申請號: 201110454555.X
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103187132A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 陳奎彰
• 申請（專利權）人: 陳奎彰
• 主分類號: H01C7/10
• 分類號: H01C7/10;H01C1/02;H01C1/08
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 黃挺

技術領域

本發明有關于電子產品的保護元件，特別是指一種能正確、迅速地傳導熱能的保護元件。

背景技術

電子產品的被動保護元件種類甚多，例如壓敏電阻(VDR,?Voltage?Dependent?Resistor)或溫度保險絲(TCO,?Thermal?Cut-Off)等，其中，壓敏電阻是一種暫態過壓保護電阻，最常見的壓敏電阻是金屬氧化物壓敏電阻(MOV,?Metal?Oxide?Varistor)，其保護模式是在電源電壓正常時，該壓敏電阻為高阻抗模式，當電源產生異常高壓時則該壓敏電阻迅速轉為低阻抗模式，讓突波電流通過，并利用發熱把異常能量消除，因而保護脆弱的電子元件或電路。當壓敏電阻的兩端接受持續電壓時，會造成逐漸老化，使壓敏電阻緩慢發熱，并破壞壓敏電阻晶界結構，而造成失效，另外，因瞬間突波產生的大電流及大能量的攻擊，超過壓敏電阻的承受極限，而產生起火或爆裂現象。

為避免壓敏電阻失效產生的危害，一般使用溫度保險絲進行保護，溫度保險絲一般是利用低熔點合金形式觸發，此方式需要使壓敏電阻與溫度保險絲間有極佳的接觸方式才能及時發揮功能，但壓敏電阻大部份的失效都是不可預期的，因此沒有足夠時間將熱能傳遞至溫度保險絲，無法有效保護壓敏電阻，所以現已發展壓敏電阻與溫度保險絲緊密貼合的復合元件，如熱保護型金屬氧化物壓敏電阻(TMOV,?Thermal?Metal?Oxide?Varistor)，請參閱圖1所示，為現有的熱保護型金屬氧化物壓敏電阻1的示意圖，其原理是將壓敏電阻2與溫度保險絲3緊密貼合，以利熱能傳導至溫度保險絲的低熔點合金金屬，請再參閱圖2及圖3所示，為現有的溫度保險絲3啟動前及啟動后的示意圖，借由表面張力與特殊材料4幫助作用下，使熔融態的低熔點合金金屬材料5收縮成球狀，達成切斷電流的目的。

為使溫度保險絲快速啟動，一般將壓敏電阻與溫度保險絲一起包封，而選用的低熔點合金金屬，其熔點都低于150?℃，同時為避免在包封過程中低熔點合金金屬熔融，所以無法使用對濕氣防護較佳的環氧樹脂(Epoxy)進行包封，因環氧樹脂固化條件為150?℃及1.5小時，而且，溫度保險絲利用表面張力與特殊材料幫助作用下，使熔融態的低熔點合金金屬材料收縮成球狀，因此會受到重力影響，與擺放角度有關，而容易有殘留的低熔點合金金屬，產生漏電危險，另，一般電子產品中引線材料為鍍錫銅線，但低熔點合金金屬的導電率約為鍍錫銅線的10至30?％，因此通過持續大電流或瞬間突波電流時，容易因兩者間的導電率不同而產生危害，故，并不適合做為保護元件，而有改善的必要。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種具有導引熱能功能的保護元件，而能正確、迅速地傳導熱能，達到保護電子產品的目的。

為達上述目的，本發明所提供的一種具有導引熱能功能的保護元件，包含有：

一本體，其電性相接一第一引出電極及一第二引出電極；

一導引熱能部，其為一連續導線，其一端設置于該第一引出電極上，其另一端向外延伸；

一封裝材料，其包覆于該本體外部，且該第一引出電極、該第二引出電極及該導引熱能部分別穿出該封裝材料，并向外延伸。

作為優選方案，其中，該導引熱能部為鍍錫銅線。

作為優選方案，其中，該本體為一壓敏電阻基片，且該本體兩側分別具有一第一表面及第二表面，該第一表面電性連接于該第一引出電極，另該本體的第二表面電性連接于該第二引出電極。

作為優選方案，其中，該封裝材料為環氧樹脂。

作為優選方案，其中，該本體為溫度保險絲，且該本體設有一引線，該引線兩端分別設有一第一低熔點合金金屬及一第二低熔點合金金屬，俾使該引線分別電性相接該第一引出電極及該第二引出電極，另該本體于該引線底端中間設有一彈性件，可使引線與第一引出電極及第二引出電極間，可產生斷開的拉力。

作為優選方案，其中，該封裝材料為絕緣的殼體。

本發明所提供的一種具有導引熱能功能的保護元件，其以封裝材料包封該本體，可以避免該本體因接觸外界而逐漸老化及失效，其包封與現有電子陶瓷元件生產設備相同，不必另外改變包封材料，且該導引熱能部以熱傳導方式，將熱能導出或導入該本體，避免電子產品超出負荷，造成危害。

附圖說明

圖1為現有的熱保護型金屬氧化物壓敏電阻的示意圖。

圖2為現有的溫度保險絲啟動前的示意圖。

圖3為現有的溫度保險絲啟動后的示意圖。

圖4為本發明第一較佳實施例的結構示意圖。

圖5為本發明第一較佳實施例的前視圖。