[發明專利]噴淋頭以及半導體處理設備

有效

• 申請號: 201110453494.5
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN103187222A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 三重野文健
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01J37/02
• 分類號: H01J37/02;H01J37/32;H01L21/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 羅銀燕

1.一種用于將處理氣體注入處理腔室的噴淋頭，其特征在于，所述噴淋頭包括：

注入板，在所述注入板中具有多個注入孔；以及

多個遮蔽單元，每一個遮蔽單元控制相應的一個注入孔的遮蔽程度，

其中，每一個遮蔽單元包括遮蔽板以及與所述遮蔽板連接的致動器。

2.根據權利要求1所述的噴淋頭，其特征在于，所述遮蔽單元由微制造的懸梁形成。

3.根據權利要求2所述的噴淋頭，其特征在于，所述致動器是微型彈簧。

4.根據權利要求3所述的噴淋頭，其特征在于，通過施加電壓使所述微型彈簧產生形變，從而控制所述遮蔽板對相應的一個注入孔的遮蔽程度。

5.根據權利要求4所述的噴淋頭，其特征在于，

在所述微型彈簧未被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于無形變狀態，從而使所述遮蔽板完全露出相應的一個注入孔；以及

在所述微型彈簧被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于拉伸狀態，從而控制所述遮蔽板對相應的一個注入孔的遮蔽程度。

6.根據權利要求4所述的噴淋頭，其特征在于，

在所述微型彈簧未被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于無形變狀態，從而使所述遮蔽板完全遮蔽相應的一個注入孔；以及

在所述微型彈簧被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于收縮狀態，從而控制所述遮蔽板對相應的一個注入孔的遮蔽程度。

7.根據權利要求4所述的噴淋頭，其特征在于，

在所述微型彈簧未被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于無形變狀態，從而使所述遮蔽板部分遮蔽相應的一個注入孔；以及

在所述微型彈簧被施加有電壓的情況下，所述微型彈簧處于拉伸狀態或收縮狀態，從而控制所述遮蔽板對相應的一個注入孔的遮蔽程度。

8.根據權利要求1所述的噴淋頭，其特征在于，所述致動器被單個地控制或被成組地控制。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的噴淋頭，其特征在于，所述噴淋頭還包括：

多個傳感器，每一個傳感器檢測相應的一個注入孔處的所述處理氣體的參數。

10.根據權利要求9所述的噴淋頭，其特征在于，所述傳感器是流量計，用于檢測相應的一個注入孔處的所述處理氣體的流量。

11.根據權利要求10所述的噴淋頭，其特征在于，所述傳感器由微制造的電阻器形成。

12.根據權利要求9所述的噴淋頭，其特征在于，用于同一個注入孔的所述傳感器和所述致動器實現閉環控制。

13.根據權利要求9所述的噴淋頭，其特征在于，所述噴淋頭還包括：

射頻器件，用于將所述傳感器的檢測信號無線地發送到所述噴淋頭的外部，并且用于從所述噴淋頭的外部無線地接收對所述致動器的控制信號。

14.根據權利要求13所述的噴淋頭，其特征在于，

所述射頻器件包括多個射頻器件，以及

每一個射頻器件用于將相應的一個傳感器的檢測信號無線地發送到所述噴淋頭的外部，并且用于從所述噴淋頭的外部無線地接收對相應的一個致動器的控制信號。

15.根據權利要求13所述的噴淋頭，其特征在于，所述注入板、所述致動器、所述傳感器和所述射頻器件由硅或碳化硅制成。

16.根據權利要求1至8中任一項所述的噴淋頭，其特征在于，所述多個注入孔沿二維等間距地排列。

17.根據權利要求1至8中任一項所述的噴淋頭，其特征在于，所述多個注入孔沿徑向排列。

18.根據權利要求1至8中任一項所述的噴淋頭，其特征在于，所述注入孔的直徑在100μm至200μm的范圍內。

19.一種半導體處理設備，其特征在于，所述半導體處理設備包括根據權利要求1至18中任一項所述的噴淋頭。

20.根據權利要求19所述的半導體處理設備，其特征在于，所述半導體處理設備還包括：

尺寸測量裝置，用于測量所述處理腔室中的工件上所形成的圖案的尺寸，

其中，根據來自所述尺寸測量裝置的測量結果來控制所述致動器。