[發明專利]包覆型導電納米材料、導電納米復合材料及制備方法

有效

• 申請號: 201110452707.2
• 申請日: 2011-12-30
• 公開（公告）號: CN102558917A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 翁永華;汪理文;丁賢麟
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區潤佳工程塑料有限公司
• 主分類號: C09C1/28
• 分類號: C09C1/28;C09C1/02;C09C3/06;C09C3/04;C08K9/10;C08K3/34;C08K3/26;C08L23/12;C08L55/02;C08L69/00;C08L77/02;C08L77/06;C08K7/08;C08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.包覆型導電納米材料的制備方法，其特征在于：通過機械超剪切方法在礦粉填料表面包覆一層導電碳納米材料。

2.根據權利要求1所述的包覆型導電納米材料的制備方法，其特征在于：包括如下具體步驟（1）將導電碳納米材料和礦粉填料按比例1:4混合；（2）將（1）所得混合物放入高剪切分散機，使料層承受巨大的沖擊、壓縮、剪切力并產生局部高溫，兩種材料融合成顆粒，顆粒變為球形，從而形成了包覆型導電納米材料。

3.根據權利要求1所述的包覆型導電納米材料的制備方法，其特征在于：所述的礦粉填料包括滑石粉、碳酸鈣、高嶺土或膨潤土的一種或幾種，莫式硬度為1-3；所述的導電碳納米材料為碳納米管或石墨烯；所述的礦粉填料和導電碳納米材料的粒徑比為10:1-50:1。

4.根據權利要求1-3任意一項制備的包覆型導電納米材料。

5.包覆型導電納米材料的復合材料，其特征在于：由以下重量配比的原料制備成：?

熱塑性塑料???????????????38-90%；

填料?????????????????????０-30%；

增韌劑????????????????5-25%；

包覆型導電粉體????????2-10%；

熱穩定劑?????????????0.1-1.0%；

抗氧劑???????????????0.1-1.0%；

其中，所述的包覆型導電粉體為權利要求4所述的包覆型導電納米材料。

6.根據權利要求5所述的包覆型導電納米材料的復合材料，其特征在于：所述熱塑性塑料為聚丙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚碳酸酯、聚已內酰胺或聚已二酰己二胺。

7.根據權利要求5所述的包覆型導電納米材料的復合材料，其特征在于：所述填料為滑石粉、碳酸鈣、硫酸鎂晶須或硅灰石的一種或幾種，填料粒徑范圍為1-10微米。

8.根據權利要求5所述的包覆型導電納米材料的復合材料，其特征在于：所述增韌劑為橡膠彈性體，包括聚烯烴彈性體、三元乙丙橡膠或乙烯-丙烯酸甲酯共聚物。

9.根據權利要求5所述的包覆型導電納米材料的復合材料，其特征在于：所述的包覆型導電粉體重量百分含量為8%。

10.制備權利要求5-9任意一項所述的包覆型導電納米材料的復合材料的方法，其特征在于：包括以下步驟，

（1）按重量配比秤取原料；

（2）將原料在高速混合器中干混3-5分鐘；?

（3）將混合后的原料置于雙螺桿機，經熔融擠出造粒，制得包覆型導電納米材料的復合材料。