[發(fā)明專利]多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110452149.X
• 申請(qǐng)日: 2011-12-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103188871A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李澤清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 競(jìng)陸電子（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多聯(lián)印刷電路板的移植結(jié)構(gòu)，具體涉及一種能夠降低移植結(jié)合處尺寸偏移或斷裂幾率的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前印刷電路板的制造方法通常是將一塊印刷電路基板(PCB?panel)制作成由多個(gè)子電路板構(gòu)成的多聯(lián)印刷電路板，多聯(lián)印刷電路板有時(shí)會(huì)出現(xiàn)其中一個(gè)或幾個(gè)子電路板不合格的狀況，如果將之應(yīng)用在組裝設(shè)備上，需對(duì)組裝設(shè)備的程序進(jìn)行重新編排設(shè)計(jì)，因有不同的報(bào)廢排列，需要重新設(shè)置的程序會(huì)很多，造成作業(yè)工序多、工作效率低；如果將有不合格子電路板的多聯(lián)印刷電路板報(bào)廢的話，則造成本的極大浪費(fèi)。因此，業(yè)內(nèi)會(huì)將多聯(lián)印刷電路板上合格的子電路板取下備用，然后用這些備用的合格的子電路板替換其他多聯(lián)印刷電路板上的不合格的子電路板，以使移植重組后的多聯(lián)印刷電路板上的子電路板都合格。

目前多聯(lián)印刷電路板的移植技術(shù)中，將多聯(lián)印刷電路板上不合格的子電路板切除后會(huì)留下一個(gè)移植區(qū)，合格的子電路板嵌入該移植區(qū)內(nèi)，為了增強(qiáng)移植的穩(wěn)定性，一般會(huì)在移植區(qū)周邊沿設(shè)置若干個(gè)耳朵狀的卡槽，而相應(yīng)的在被移植的合格的子電路板邊沿設(shè)置若干個(gè)耳朵狀的接合塊，使接合塊連接于卡槽內(nèi)，而且接合塊與卡槽間留有間隙用于注膠。當(dāng)然，可以根據(jù)需要將卡槽設(shè)置于合格的子電路板邊沿，將接合塊設(shè)置于移植區(qū)周邊沿。

現(xiàn)有一種移植結(jié)構(gòu)是，適用于位于板邊框2處的子電路板1以及具有板邊框的子電路板的移植，是連同板邊框一起移植，如圖3及圖4所示，被移植的合格的備用子電路板B的板邊框與移植區(qū)旁邊的子電路板的板邊框間通過(guò)耳朵狀的卡槽5和接合塊B2的形式注膠連接，而子電路板之間直接注膠連接，具體做法是，在裁切出合格的子電路板的同時(shí)，在子電路板的板邊框上裁切出越過(guò)板間折斷線3并向相鄰子電路板的板邊框延伸的耳朵狀的接合塊；在裁切出移植區(qū)的同時(shí)，在移植區(qū)邊緣裁切出越過(guò)板間折斷線并向相鄰子電路板的板邊框延伸的耳朵狀的卡槽(即卡槽設(shè)置在相鄰子電路板的板邊框上)，被移植的合格的子電路板的板邊框的接合塊連接于與移植區(qū)相鄰的子電路板的板邊框的卡槽內(nèi)，往卡槽和接合塊的縫隙中注膠，使膠液將被移植的合格的子電路板與移植區(qū)之間的間隙填滿，然后固化，完成移植。當(dāng)然，所述接合塊和所述卡槽是可以相互換位設(shè)置的，即將卡槽設(shè)置于被移植的合格的子電路板的板邊框，將接合塊設(shè)置于被移除的子電路板的板邊框。但是這樣的結(jié)構(gòu)存在以下缺陷：由于接合塊和卡槽為耳朵狀，耳朵狀的形狀使得接合塊(或卡槽)在板邊框的長(zhǎng)度方向比較短，而又貫穿了板邊框的寬度方向，而相互拼接的兩片子電路板之間又僅通過(guò)膠粘結(jié)合，因此子電路板受自身重力或者外力的影響后，容易造成相互拼接的兩片子電路板在此處斷裂。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)，該多聯(lián)印刷電路板的移植防偏防斷結(jié)構(gòu)能夠有效降低移植結(jié)合處尺寸偏移或斷裂幾率。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：