[發(fā)明專利]去耦合元件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110447553.8 | 申請日: | 2011-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN103107021A | 公開(公告)日: | 2013-05-15 |
| 發(fā)明(設計)人: | 潘苡秀;鄭宇庭;蔡麗端;陳啟倫;鄭丞良 | 申請(專利權(quán))人: | 財團法人工業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | H01G9/048 | 分類號: | H01G9/048;H01G9/15;H01G9/26 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 祁建國;梁揮 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 耦合 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種去耦合元件,包括:
一導線架,包括:一陰極端子部,及位于該陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部,兩個所述陽極端子部是利用一導電線而彼此電性相連;以及
多個電容單元,所述電容單元相互并聯(lián)且設置在該導線架上,每一所述電容單元具有彼此對向的一陰極部與一陽極部,該陰極部電性連接到該陰極端子部,該陽極部電性連接到該陽極端子部;
一保護層,至少包覆所述電容單元的該陽極部與該陰極部至少其中之一;以及
一封裝元件,覆蓋該導線架、所述電容單元以及該保護層,且該封裝元件露出該導線架的底面。
2.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該保護層的材料是選自于硅樹脂、硅橡膠、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、聚氨基甲酸酯、液晶塑膠及其組合。
3.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,所述電容單元位于同一平面上彼此并聯(lián)排列,且設置在該導線架上。
4.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,所述電容單元彼此交錯堆迭并聯(lián)排列,且設置在該導線架上。
5.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,進一步包括:多個導電間隙物,位于彼此堆迭的所述電容單元的所述陽極部之間。
6.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該陰極端子部具有一空隙,且該導電線設置于該空隙中。
7.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該導電線為連續(xù)彎曲結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,進一步包括一具有電感特性的元件,串聯(lián)或并聯(lián)于該導電線。
9.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該陰極端子部進一步包括:一粗糙化結(jié)構(gòu),位于該陰極端子部的表面。
10.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該封裝元件為一封裝層,該封裝層部分包覆所述電容單元以及該導線架,該封裝層露出該陰極端子部與所述陽極端子部的底面。
11.如權(quán)利要求10所述的去耦合元件,其特征在于,該陰極端子部與所述陽極端子部更包括:一嵌接結(jié)構(gòu),設置于該陰極端子部的邊緣以及所述陽極端子部的邊緣,且該嵌接結(jié)構(gòu)卡合于該封裝層中。
12.如權(quán)利要求10所述的去耦合元件,其特征在于,該封裝層完全包覆該導電線或露出部分該導電線。
13.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該封裝元件包括:彼此對向的一第一蓋體以及一第二蓋體,該第一蓋體與該第二蓋體包覆所述電容單元,且該第一蓋體露出該陰極端子部與所述陽極端子部的底面。
14.如權(quán)利要求13所述的去耦合元件,其特征在于,該陰極端子部與所述陽極端子部進一步包括:一嵌接結(jié)構(gòu),設置于該陰極端子部的邊緣以及所述陽極端子部的邊緣,且該嵌接結(jié)構(gòu)卡合于該第一蓋體。
15.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,該封裝元件包括:一第一蓋體以及一封裝層,該第一蓋體露出該陰極端子部與所述陽極端子部的底面,且該封裝層填入到該第一蓋體中,該第一蓋體與該封裝層包覆所述電容單元。
16.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,進一步包括:至少一陶瓷電容,并聯(lián)于該陰極端子部與所述陽極端子部之間。
17.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,進一步包括:一電磁波阻隔板,覆蓋于所述電容單元的上方。
18.如權(quán)利要求17所述的去耦合元件,其特征在于,該電磁波阻隔板與所述電容單元為電性連接。
19.如權(quán)利要求1所述的去耦合元件,其特征在于,每一所述電容單元包括:
一閥金屬層;
一介電層,形成于該閥金屬層上;
一導電高分子層,形成于該介電層上;以及
一陰極導電層,形成于該導電高分子層上。
20.如權(quán)利要求19所述的去耦合元件,其特征在于,每一所述電容單元為鉭質(zhì)電容的電容單元,
該閥金屬層為鉭金屬,該介電層為鉭氧化物,該陰極導電層為碳膠-銀膠混合物,
其中,該陽極部至少包括一延伸導電線,電性連接于該陽極端子部。
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