[發明專利]一種PCB立式焊接的工裝治具無效
| 申請號： | 201110447263.3 | 申請日： | 2011-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN103170702A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 胡劍峰 | 申請（專利權）人： | 西安大昱光電科技有限公司 |
| 主分類號： | B23K3/08 | 分類號： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 西安創知專利事務所 61213 | 代理人： | 李子安 |
| 地址： | 710075 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 立式 焊接 工裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB立式焊接的工裝治具，包括傳送裝置(1)，其特征在于：所述傳送裝置(1)上設置有多組組合安裝槽，所述每組組合安裝槽均包含一個焊接槽(2)和兩個定位槽(3)，所述兩個定位槽(3)對稱分布在焊接槽(2)兩側，所述傳送裝置(1)上側通過定位槽(3)安裝有裝載裝置(5)，所述裝載裝置(5)底側設置有與焊接槽(2)相配合的凸起(5-1)，所述裝載裝置(5)內側通過裝載槽(5-2)安裝有PCB板(6)，所述裝載裝置(5)頂端設置有用于固定PCB板(6)的PCB板連針(7)。
2.按照權利要求1所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于：所述裝載裝置(5)通過緊固螺釘(4)安裝在傳送裝置(1)上。
3.按照權利要求1或2所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于：所述傳送裝置(1)兩側設置有滑道(1-1)。
4.按照權利要求1所述的一種PCB立式焊接的工裝治具，其特征在于：所述凸起(5-1)的高度大于焊接槽(2)的深度。
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