[發明專利]電能供應系統及其電能供應單元

有效

• 申請號: 201110446463.7
• 申請日: 2011-12-28
• 公開（公告）號: CN103187582A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 楊思枬
• 申請（專利權）人: 輝能科技股份有限公司;英屬開曼群島商輝能控股股份有限公司
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M10/058;H01M2/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種電能供應單元，其特征在于，包含有：

一基板，其具有多個微孔洞；

一第一集電層，其設置于該基板的一側，具有對應于該基板的多個微孔洞；?

一第二集電層，其設置于該基板的另一側，具有對應于該基板的多個微孔洞；

一第一活性材料層，位于該第一集電層外側；?

一第二活性材料層，位于該第二集電層外側。

2.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：該基板由絕緣材料所構成，其至少包含聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、玻璃纖維或液晶型高分子之一或者其組合。

3.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：還包含有一電解質，其分布于該第一活性材料層及該第二活性材料層。

4.如權利要求3所述的電能供應單元，其特征在于：該電解質為液態、膠態或是固態。

5.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：該基板還包括一外線路連接區域，該外線路連接區域鄰設于基板的微孔洞。

6.如權利要求5所述的電能供應單元，其特征在于：該外線路連接區域還包括一第一電極接點及一第二電極接點，與該第一集電層及該第二集電層電性連接。

7.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：還包含有一第一封裝單元以及一第二封裝單元，分別設于該第一活性材料層以及該第二活性材料層外側，環設于該第一活性材料層以及該第二活性材料層，并密封該第一活性材料層以及該第二活性材料層。

8.如權利要求7所述的電能供應單元，其特征在于：該第一封裝單元及該第二封裝單元的材料為聚合物、金屬、玻璃纖維之一或者其組合。

9.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：該基板的微孔洞由貫通孔、蟻孔或是多孔性材料來構成。

10.如權利要求1所述的電能供應單元，其特征在于：該基板的微孔洞填塞有陶瓷絕緣材料。

11.如權利要求10所述的電能供應單元，其特征在于：該陶瓷絕緣材料為微米級與奈米二氧化鈦、?三氧化二鋁、二氧化硅或是烷基化的陶瓷顆粒所形成。

12.如權利要求11所述的電能供應單元，其特征在于：所述基板的微孔洞還填塞有高分子黏著劑，其選自聚二氟乙烯、聚偏二氟乙烯－共－三氯乙烯、聚四氟乙烯、壓克力酸膠、環氧樹脂、聚氧化乙烯、聚丙烯腈或聚亞酰胺。

13.一種電能供應系統，其由多個電能供應單元彼此堆棧成型，其中該電能供應單元包含有：

一基板，其具有多個微孔洞；

一第一集電層，其設置于該基板的一側，具有對應于該基板的多個微孔洞；?

一第二集電層，其設置于該基板的另一側，具有對應于該基板的多個微孔洞；

一第一活性材料層，位于該第一集電層外側；一第二活性材料層，位于該第二集電層外側。

14.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：所述電能供應單元還包含有一電解質，其分布于該第一活性材料層及該第二活性材料層。

15.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：每一電能供應單元的基板相互連接。

16.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：每一電能供應單元還包括一內線路連接區域，該內線路連接區域電性連接相鄰的電能供應單元的該第一集電層或第二集電層，彼此構成串或并聯。

17.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：該基板為絕緣材料所構成，至少包含聚亞酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、玻璃纖維或液晶型高分子之一或者其組合。

18.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：每一電能供應單元還包含有一電解質，其分布于該第一活性材料層及該第二活性材料層。

19.如權利要求18所述的電能供應系統，其特征在于：該電解質為液態、膠態或是固態。

20.如權利要求13所述的電能供應系統，其特征在于：每一電能供應單元的基板還包括一外線路連接區域，該外線路連接區域鄰設于基板微孔洞的區域。