[發明專利]電路板及其制造方法

無效

• 申請號: 201110443705.7
• 申請日: 2011-12-27
• 公開（公告）號: CN103188880A
• 公開（公告）日: 2013-07-03
• 發明（設計）人: 楊松祥;葉威君;趙政超
• 申請（專利權）人: 富士邁半導體精密工業（上海）有限公司;晶鼎能源科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/24
• 分類號: H05K3/24;H05K1/09
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法，尤指一種發光二極管用電路板及其制造方法。

背景技術

LED（light-emitting?diode,?發光二極管）、OLED（有機發光二極管）產業是近幾年最受矚目的產業之一，發展至今，LED和OLED憑借其高光效、低能耗、無污染等優點，已被應用于越來越多的場合之中，大有取代傳統光源的趨勢。然而因為LED、OLED等發光器件發光時產生的熱量一旦堆積，會導致發光器件所發出的光線波長出現紅移的問題，并會造成使用壽命縮短的問題。因此，必須對燈具進行散熱。目前的LED燈具，均使用PCB(Printed?Circuit?Board)焊接驅動電路，并將LED芯片固定于該PCB板上。然而，現有的PCB板的散熱效率不佳，導致LED芯片的散熱遭到阻擋，影響該芯片的散熱，進而影響該LED的工作效率。

發明內容

有鑒于此，本發明提供另一種散熱效率較佳的電路板及其制造方法。

一種電路板制造方法，其包括如下步驟：提供基板，該基板由導熱絕緣材料制成；于該基板表面鍍銅形成銅層；于該銅層上鍍鎳形成鎳層；于該鎳層上鍍金形成金層。

一種電路板，包括一由導熱絕緣材料制成的基板，一貼附于該基板表面的銅層，銅層上對應設置電子元件的位置形成有一鎳層，該鎳層上再形成有一金層。

由于該基板采用導熱絕緣材料，并且于基板上鍍的銅、鎳、金三層金屬均為導熱性能良好的金屬，因此電路板的導熱性能得到改善。并且由于鎳和金均為金屬活性較弱的金屬，故可保護電路免遭氧化破壞。

下面參照附圖，結合具體較佳實施例對本發明作進一步的描述。

附圖說明

圖1示出了本發明的電路板制造流程圖。

圖2示出了本發明的電路板的結構示意圖。

主要元件符號說明

10電路板20基板30銅層31線路槽40鎳層50金層

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

請參閱圖1，示出了通過本發明的的電路板10的制造流程圖。制作該電路板10包括如下步驟：

步驟一：提供一基板20。該基板20為導熱絕緣材料，例如橡膠、陶瓷、硅膠等材料。該基板20不限于為一平面延伸形狀，可根據實際形狀設計成立體狀，例如球狀、錐形、截頂錐形等立體形。該基板20也可根據LED燈具的外觀制成作為燈杯呈環形或者其他幾何圖形。并可根據出光角度的需求設置基板20的形狀。

步驟二：濺鍍銅，于基板20上形成一銅層30。該銅層30包覆基板20需要搭載電路的表面。通過濺鍍的方式將銅層30包覆于基板20表面，可使銅層30與基板20貼合更緊湊，使得銅層30不易掉落。該銅層30的厚度可根據需要設計呈大于基板20的厚度。

步驟三：在銅層30上形成電路。利用蝕刻、鐳射等技術將預先設計好的電路制成于銅層30上，使銅層30形成若干線路槽31。當然，也可以采用印刷等方式形成銅層30及線路槽31。

步驟四：于銅層30相應需要焊接電子元件的位置處鍍鎳，形成鎳層40。該鎳可以填滿該線路槽31。由于金屬鎳的抗腐蝕性能高，而金屬銅的活性較強，在銅層30上鍍鎳層40可防止銅層30生銹影響電路性能。