[發(fā)明專利]碳膜包覆鉆頭及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110439676.7
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN102554319A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設計）人: 高橋正訓;日向野哲;柳田一也;成毛康一郎;豬狩俊一
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B23K26/38
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;王誠華

1.一種碳膜包覆鉆頭(1)，其特征在于，具有：

工具基體(2)，具有基體刀尖(2b)和夾著所述基體刀尖(2b)相互鄰接的基體前刀面(2c)及基體后刀面(2d)；以及

碳膜(3)，形成在所述基體刀尖(2b)、所述基體前刀面(2c)及所述基體后刀面(2d)上，

在所述碳膜(3)上，在所述基體前刀面(2c)上的區(qū)域及所述基體后刀面(2d)上的區(qū)域分別形成有向所述工具基體凹陷的前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及后刀面?zhèn)鹊陌济?3a)，

所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济嬖谒龌w刀尖(2b)上交叉，從而在所述碳膜(3)上形成碳膜刀尖(3b)，

所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)與所述后刀面?zhèn)鹊陌济?3a)交叉形成的角度(θ1)小于所述基體前刀面(2c)與所述基體后刀面(2d)所構成的角度(θ0)。

2.根據(jù)權利要求1所述的碳膜包覆鉆頭(1)，所述碳膜為金剛石膜。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的碳膜包覆鉆頭(1)，由與所述碳膜刀尖(3b)正交的面所形成的所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济娴钠拭鏋閳A弧形狀。

4.根據(jù)權利要求3所述的碳膜包覆鉆頭(1)，所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济娴钠拭娴膱A弧形狀的曲率半徑在5μm至3000μm的范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權利要求4所述的碳膜包覆鉆頭(1)，所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济娴脑谂c碳膜刀尖正交且沿各自的面的方向上的寬度在10μm至2000μm的范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權利要求4所述的碳膜包覆鉆頭(1)，所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济?3a)的深度在2μm至15μm的范圍內(nèi)。

7.根據(jù)權利要求4所述的碳膜包覆鉆頭(1)，所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济娴脑谂c碳膜刀尖正交的方向上的寬度在10μm至2000μm的范圍內(nèi)，

所述前刀面?zhèn)鹊陌济?3a)及所述后刀面?zhèn)鹊陌济?3a)的深度在2μm至15μm的范圍內(nèi)。

8.一種碳膜包覆鉆頭的制造方法，為制造碳膜包覆鉆頭的方法，其特征在于，具有：

基體準備工序，準備具有基體刀尖(2b)和夾著所述基體刀尖(2b)相互鄰接的基體前刀面(2c)及基體后刀面(2d)的工具基體(2)；

碳膜形成工序，在所述工具基體(2)的所述基體前刀面(2c)、所述基體后刀面(2d)以及所述基體刀尖(2b)上形成碳膜；以及

激光加工工序，對所述碳膜(3)照射激光束，加工形成在所述基體前刀面(2c)上的區(qū)域及所述基體后刀面(2d)上的區(qū)域的所述碳膜(3)，從而分別在前刀面?zhèn)燃昂蟮睹鎮(zhèn)刃纬汕暗睹鎮(zhèn)鹊陌济?3a)及后刀面?zhèn)鹊陌济?3a)，

所述前刀面?zhèn)燃八龊蟮睹鎮(zhèn)鹊陌济?3a)在所述基體刀尖上交叉而形成碳膜刀尖(3b)，

在所述激光加工工序中，所述激光束的光束剖面上的光強分布呈現(xiàn)為高斯分布，

從所述碳膜刀尖的前方朝向所述碳膜刀尖附近的所述前刀面?zhèn)然蛩龊蟮睹鎮(zhèn)鹊乃鎏寄ふ丈渌黾す馐?/p>

所述激光束沿著所述碳膜刀尖的延伸方向進行掃描。

9.根據(jù)權利要求8所述的碳膜包覆鉆頭的制造方法，

在所述碳膜形成工序中，通過CVD成膜涂覆，將所述碳膜在所述基體刀尖上形成為比其他部分更加隆起。

10.根據(jù)權利要求8或9所述的碳膜包覆鉆頭的制造方法，

所述碳膜為金剛石膜，

所述激光束的波長為360nm以下。