[發明專利]一種化學鍍銅溶液

無效

• 申請號: 201110438346.6
• 申請日: 2011-12-24
• 公開（公告）號: CN103173750A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 黃小飛
• 申請（專利權）人: 黃小飛
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬化學鍍銅技術領域，具體涉及一種化學鍍銅溶液。

背景技術

電鍍銅是我們目前常用的一種鍍銅方法，適用于線材、板材、管材以及飛金屬的表面，化學鍍銅具有節能，能鍍微小器件特別是目前使用越來越多的電路板，但鍍液穩定性差，鍍層不均勻甚至存在虛鍍，難以滿足生產要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種配方合理，鍍液穩定使用時間長，鍍層均勻的化學鍍銅溶液。

本發明的技術解決方案是：

一種化學鍍銅溶液，其特征在于：由以下成分按重量配比為，硫酸銅10-20g/L，硝酸鉀5-10g/L，酒石酸鉀鈉5-30g/L，乙二胺四乙酸鈉5-30g/L，氫氧化鈉5-50g/L，碳酸鈉5-20g/L，硫酸亞鐵0.5-2g/L，甲醛5-50g/L，甲醇5-50g/L，余量去離子水。

本發明配方合理，鍍液穩定性好雜質少，鍍層厚度可達20μm以上，速度快效率高。

?具體實施方式:?

實施例1

一種化學鍍銅溶液，由以下成分按重量配比為，硫酸銅10g/L，硝酸鉀5g/L，酒石酸鉀鈉10g/L，乙二胺四乙酸鈉10g/L，氫氧化鈉20g/L，碳酸鈉5g/L，硫酸亞鐵1g/L，甲醛10g/L，甲醇20g/L，與余量的去離子水充分混合，鍍液溫度控制在40°C。