[發明專利]一種電鍍鎳溶液

無效

• 申請號: 201110435376.1
• 申請日: 2011-12-23
• 公開（公告）號: CN103173799A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 趙春美
• 申請（專利權）人: 趙春美
• 主分類號: C25D3/12
• 分類號: C25D3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明屬金屬表面電鍍技術領域，具體涉及一種電鍍鎳溶液。

背景技術

電子元件為了與電路板具有良好的焊接性和導電率，需要在鋼絲或其它基線上鍍銅，但直接鍍銅存在結合強度低容易脫落，所以須在鍍銅前鍍鎳打底，目前的鍍鎳溶液存在鍍層厚度不易控制，鍍液穩定性差結晶不均勻等缺點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種配方合理，鍍液性能穩定，所鍍產品質量好電鍍鎳溶液。

本發明的技術解決方案是：

一種電鍍鎳溶液，其特征在于：也就是由以下成分按重量配比為，氯化鎳5-30?g/L，氨基磺酸鎳50-150?g/L，硼酸20-100?g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺0.5-10?g/L，萘酚0.5-10?g/L，余量蒸餾水，PH值控制在3-6，鍍液穩定30-60°C，電流密度10-30A/dm²。

本發明配方合理，鍍液性能穩定，鍍層薄而均勻，表面光潔度高。

?具體實施方式:

實施例1

一種電鍍鎳溶液，也就是由以下成分按重量配比為，氯化鎳20g/L，氨基磺酸鎳50g/L，硼酸30g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺5g/L，萘酚2g/L，余量蒸餾水，PH值控制在5，鍍液穩定40°C，電流密度20A/dm²，所鍍產品浸入溶液5-10S從中取出經X射線測量表層鍍鎳厚度1-1.5μm，鍍層厚度均勻且光潔度好。