[發明專利]一種電鍍錫無鉛添加劑無效
| 申請號： | 201110432785.6 | 申請日： | 2011-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN103173803A | 公開（公告）日： | 2013-06-26 |
| 發明（設計）人： | 謝柳芳 | 申請（專利權）人： | 謝柳芳 |
| 主分類號： | C25D3/30 | 分類號： | C25D3/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 226143 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍍錫 添加劑 | ||
【說明書】：
技術領域
本發明屬化學鍍錫技術領域，具體涉及一種電鍍錫無鉛添加劑。
背景技術
電子引線鍍錫可有效防止氧化和抗腐蝕，提高與電路板的焊接性能和防腐蝕性能，目前的無鉛鍍錫添加劑存在鍍層表面結合強度低，結晶不均勻光潔度差容易發黑，鍍錫溶液的穩定性低易渾濁使用時間短等缺點。
發明內容
本發明的目的在于提供一種配方合理，鍍錫溶液穩定性能好，使用時間長，所鍍的產品可焊性好耐腐蝕不易發黑的電鍍錫無鉛添加劑。
本發明的技術解決方案是：
一種電鍍錫無鉛添加劑，其特征在于：有下列成分配比而成，檸檬酸鈉50-200g/L，甘氨酸10-20g/L，高半胱氨酸10-50g/L，氯化亞錫10-50g/L，焦磷酸鉀150-300g/L，余量去離子水。
本發明配方合理，鍍錫溶液性能穩定使用時間長，所生產的產品可焊性好耐腐蝕，鍍層結晶均勻光潔度高。
?具體實施方式:
實施例1
一種電鍍錫無鉛添加劑，有下列成分配比而成，檸檬酸鈉100g/L，甘氨酸10g/L，高半胱氨酸15g/L，氯化亞錫30g/L，焦磷酸鉀200g/L，余量去離子水充分攪拌即可。
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