[發(fā)明專利]導電性粘接帶

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110432158.2
• 申請日: 2011-12-21
• 公開（公告）號: CN102585719A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發(fā)明（設計）人: 野中崇弘;大學紀二;村上亞衣;中尾航大;山崎博司
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 謝麗娜;關兆輝

技術領域

本發(fā)明涉及一種導電性粘接帶。

背景技術

以往，各種電氣設備的連接端子間的連接使用同時具有導電性和粘接性的導電性粘接帶。

例如，提出有如下的導電性粘接帶(例如參照JP實公昭63-46980號公報)：由導電性帶基材和設于其表面的粘接劑層構成，在導電性帶基材的粘接劑層側(cè)具備端子部，該端子部貫通粘接劑層且其前端稍微被覆粘接劑層的表面。

在JP實公昭63-46980號公報中，通過使粘接劑層與連接端子粘接，并且使端子部與連接端子接觸，而實現(xiàn)導電性粘接帶和連接端子間的導通。

但是，在JP實公昭63-46980號公報的導電性粘接帶中，端子部與連接端子直接接觸，因此它們的接合強度較弱，從而存在無法長期維持導電性的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種導電性和耐久性優(yōu)秀的導電性粘接帶。

本發(fā)明的導電性粘接帶的特征在于，包括導體層以及在上述導體層的表面形成的粘接層，在上述粘接層形成在厚度方向貫通的粘接層貫通孔，上述導體層包括形成于上述粘接層貫通孔的導體層插通部，在上述導體層插通部中至上述粘接層的表面的端面，設置有低熔點金屬層。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，上述導體層插通部以不封閉上述粘接層貫通孔的方式沿著上述粘接層貫通孔的內(nèi)周面形成。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，在上述導體層插通部中至上述粘接層的表面的端部，設置有沿著上述粘接層的表面折返的導體層折返部。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，上述低熔點金屬層設置在從上述粘接層露出的上述導體層折返部的外面。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，上述低熔點金屬層設置在包括與上述粘接層密接的上述導體層插通部和上述導體層折返部的上述導體層的內(nèi)面。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬的熔點為180℃以下。

此外，在本發(fā)明的導電性粘接帶中優(yōu)選，形成上述低熔點金屬層的低熔點金屬含有30～80質(zhì)量％的鉍。

根據(jù)本發(fā)明的導電性粘接帶，在與導通對象連接時，只要以低溫加熱導電性粘接帶，就能夠使在導體層插通部中至粘接層的表面的端面設置的低熔點金屬層熔解，因此可以經(jīng)由該低熔點金屬層來提高導體層插通部和導通對象的接合強度。

因此，可以切實地電連接導體層插通部和導通對象。

結果，可以在確保導體層插通部中的優(yōu)秀的導電性的同時，長期維持該導電性。

附圖說明

圖1表示本發(fā)明的導電性粘接帶的一個實施方式的俯視圖。

圖2表示圖1所示的導電性粘接帶的端子部的放大俯視圖。

圖3表示沿圖2所示的端子部的A-A線的剖視圖。

圖4是用于說明圖1所示的導電性粘接帶的制造方法的工序圖，其中(a)表示分別準備粘接層和導體層的工序，(b)表示粘貼粘接層和導體層的工序，(c)表示形成突出部的工序，(d)表示形成導體層折返部的工序，(e)表示沖壓加工導電性粘接帶的工序。

圖5表示穿孔裝置的概要立體圖。

圖6表示突出部的放大立體圖。

圖7表示本發(fā)明的導電性粘接帶的另一實施方式(導體層插通部和導體層折返部形成為截面大致J字狀的方式)的剖視圖。

圖8表示本發(fā)明的導電性粘接帶的另一實施方式(導體層插通部封閉粘接層貫通孔的方式)的剖視圖。

圖9表示用于實施例的評價(耐久實驗)的耐久評價用樣品的俯視圖。

圖10表示實施例的評價(耐久實驗)中的溫度的曲線圖(從第一循環(huán)到第二循環(huán))。

具體實施方式

圖1表示本發(fā)明的導電性粘接帶的一個實施方式的俯視圖，圖2表示圖1所示的導電性粘接帶的端子部的放大俯視圖，圖3表示沿圖2所示的端子部的A-A線的剖視圖，圖4是用于說明圖1所示的導電性粘接帶的制造方法的工序圖，圖5表示穿孔裝置的概要立體圖，圖6表示突出部的放大立體圖。

另外，在圖1、圖2和圖6中，為了明確表示后述的導體層插通部5和導體層折返部7的相對配置，而省略了后述的低熔點金屬層6。此外，在圖6中，為了明確表示導體層插通部5和導體層折返部7的相對配置，而省略了后述的脫模片8。

在圖1和圖3中，該導電性粘接帶1包括導體層2和形成在導體層2表面的粘接層3。