[發(fā)明專利]用于電氣部件物理防護(hù)的方法和裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110429906.1 | 申請(qǐng)日： | 2009-07-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN102523711A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | J·B·斯特夫勒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 通用電氣航空系統(tǒng)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K5/02 | 分類號(hào)： | H05K5/02;H05K5/06 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴(yán)志軍;楊國(guó)治 |
| 地址： | 美國(guó)密*** | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 電氣 部件 物理 防護(hù) 方法 裝置 | ||
1.一種撞毀保護(hù)部件的方法，所述方法包括：
形成第一陶瓷材料的殼體，所述殼體包括構(gòu)造成容納部件的空腔；
形成第二陶瓷材料的蓋，所述蓋構(gòu)造成配合地接合所述殼體，以便所述空腔被陶瓷材料密封地環(huán)繞；
將所述部件定位在所述空腔內(nèi)；以及
接合所述殼體和所述蓋，使得所述殼體和所述蓋的配合接合將所述空腔對(duì)所述殼體和所述蓋的外部環(huán)境密封隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，形成第二陶瓷材料的蓋包括形成其中所述第二陶瓷材料不同于所述第一陶瓷材料的第二陶瓷材料的蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括用隔熱層墊襯所述空腔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：用具有大約等于所述第一陶瓷材料和所述第二陶瓷材料的至少其中一種的膨脹系數(shù)的熱膨脹系數(shù)的隔熱層墊襯所述空腔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
形成通過所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)的孔；以及
將電插塞聯(lián)接到所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)上并覆蓋所述孔，使得所述空腔和所述殼體和所述罩外部的環(huán)境之間的密封被維持。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括通過所述電插塞將電力和數(shù)據(jù)信號(hào)中的至少一個(gè)傳導(dǎo)至所述部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括形成包含碳化硼基體的陶瓷材料的所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括形成包含碳化硼的陶瓷材料的所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)，所述碳化硼包含由纖維形成的陶瓷。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括形成陶瓷材料鑄件的所述殼體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括形成包含多個(gè)層的陶瓷材料的所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述形成包括形成包含至少一個(gè)金屬層的陶瓷材料的所述殼體和所述蓋的至少其中一個(gè)。
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