[發(fā)明專利]一種焊料凸點(diǎn)的形成方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110428421.0
• 申請(qǐng)日: 2011-12-19
• 公開（公告）號(hào): CN102496580A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁萬春
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48
• 代理公司: 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，包括：

在芯片的焊盤和鈍化層上依次形成耐熱金屬層和金屬浸潤(rùn)層；

在金屬浸潤(rùn)層上形成光刻膠，所述光刻膠設(shè)有開口曝露出芯片焊盤上方的金屬浸潤(rùn)層；

在上述開口中的金屬浸潤(rùn)層上依次形成附著層和阻擋層；

在阻擋層上形成焊料膏；

去除光刻膠；

蝕刻鈍化層上的耐熱金屬層和金屬浸潤(rùn)層至鈍化層裸露；

回流焊料膏，形成柱狀凸點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述耐熱金屬層的材料是鈦、鉻、鉭或它們的組合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述金屬浸潤(rùn)層的材料是銅、鋁、鎳或它們的組合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述附著層的材料是銅。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述銅附著層的厚度是5～60μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述阻擋層的材料是鎳。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述鎳阻擋層的厚度是1.5～3μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述焊料膏的材質(zhì)是純錫或錫合金。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種焊料凸點(diǎn)的形成方法，其特征在于，所述焊料膏的厚度是5～70μm。