[發(fā)明專利]半導(dǎo)體發(fā)光裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110427212.4 | 申請日： | 2009-02-05 |
| 公開（公告）號： | CN102522485A | 公開（公告）日： | 2012-06-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 幡俊雄;筱原久幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 夏普株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54;H01L25/075 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本國大阪府大阪市阿倍野*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 發(fā)光 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，包括：
多個金屬板，設(shè)置在具有凹部的封裝體的凹部中；
多個發(fā)光元件，分別被放置在所述多個金屬板之中的幾個金屬板的上表面上，且被配置成一列；
第1凸?fàn)顦渲浚挥诖钶d了發(fā)光元件的相鄰的金屬板之間，且比金屬板的上表面更突出；
第1遮蓋樹脂部，覆蓋所述多個金屬板中的至少一個金屬板的一部分；
密封樹脂，設(shè)置在所述凹部中，且與所述第1凸?fàn)顦渲亢退龅?遮蓋樹脂部接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
利用相同的材料形成所述封裝體和所述第1遮蓋樹脂部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述第1遮蓋樹脂部覆蓋搭載了發(fā)光元件的金屬板的一部分，
所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置還包括第2遮蓋樹脂部，該第2遮蓋樹脂部覆蓋搭載了所述多個發(fā)光元件的金屬板以外的金屬板的一部分，且與所述密封樹脂接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置還包括：第2凸?fàn)顦渲浚挥诖钶d了所述多個發(fā)光元件的金屬板以外的相鄰的金屬板之間，比金屬板的上表面更突出，且與所述密封樹脂接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4的任一項所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述多個發(fā)光元件包括紅色發(fā)光元件、綠色發(fā)光元件以及藍(lán)色發(fā)光元件，
藍(lán)色發(fā)光元件位于發(fā)光元件的列的一端。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述密封樹脂包括硅樹脂。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述硅樹脂包含擴散劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述金屬板包含銀。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述封裝體包含聚鄰苯二甲酰胺。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述封裝體包含聚苯硫醚。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述封裝體包含液晶聚合物。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述封裝體包含環(huán)氧樹脂。
13.一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，包括：
多個金屬板，設(shè)置在具有凹部的封裝體的凹部中；
多個發(fā)光元件，分別被放置在所述多個金屬板之中的幾個金屬板的上表面上；
第1凸?fàn)顦渲浚挥诖钶d了發(fā)光元件的金屬板以外的、通過導(dǎo)線被連接到對應(yīng)的發(fā)光元件的相鄰的金屬板之間，且比金屬板的上表面更突出；
第1遮蓋樹脂部，覆蓋所述多個金屬板中的至少一個金屬板的一部分；
密封樹脂，設(shè)置在所述凹部中，且與所述第1凸?fàn)顦渲亢退龅?遮蓋樹脂部接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
利用相同的材料形成所述封裝體和所述第1遮蓋樹脂部。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述第1遮蓋樹脂部覆蓋搭載了發(fā)光元件的金屬板的一部分，
所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置還包括第2遮蓋樹脂部，該第2遮蓋樹脂部覆蓋搭載了所述多個發(fā)光元件的金屬板以外的金屬板的一部分，且與所述密封樹脂接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述半導(dǎo)體發(fā)光裝置還包括：第2凸?fàn)顦渲浚挥诖钶d了所述多個發(fā)光元件的金屬板的相鄰的金屬板之間，比金屬板的上表面更突出，且與所述密封樹脂接觸。
17.根據(jù)權(quán)利要求13至16的任一項所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述密封樹脂包括硅樹脂。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述硅樹脂包含擴散劑。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的半導(dǎo)體發(fā)光裝置，其特征在于，
所述金屬板包含銀。
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