[發明專利]一種厚銅板的阻焊制作方法

有效

• 申請號: 201110426220.7
• 申請日: 2011-12-19
• 公開（公告）號: CN102523696A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 榮孝強;彭衛紅;朱拓;魏秀云
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

技術領域：

本發明屬于PCB制作技術領域，具體涉及的是一種厚銅板的阻焊制作方法，特別是表面銅箔厚度大于等于4OZ的PCB板阻焊制作。

背景技術：

PCB厚銅板的阻焊制作跟表面銅箔厚度有關，尤其是表面銅箔厚度大于等于4OZ的PCB板在進行PCB板阻焊制作時，容易出現油墨厚度不達標、垂流、假性露銅和氣泡等問題，目前行業中為解決這種問題，通常采用的是二次絲印或噴涂的方法，每次選擇粘度稍稀的油墨和網目數較大的網版，且第一次印油預烤時間要比平時少10分鐘左右。

然而二次絲印或噴涂雖然可保證油墨厚度達標，但是兩次制作可能造成線路板面油墨過厚，而線角油墨太薄的問題，如果保證了線角油墨的厚度，那么線路板面油墨厚度則又會超出要求范圍，難以滿足客戶對油墨厚度或整板厚度的要求；而且油墨太薄或太厚都會影響線路板的電氣性能。

發明內容：

為此，本發明的目的在于提供一種厚銅板的阻焊制作方法，以解決目前厚銅板阻焊制作采用二次絲印或噴涂所存在的線路板板面油墨厚度與線角油墨厚度不一致的問題。

為實現上述目的，本發明主要采用以下技術方案：

一種厚銅板的阻焊制作方法，具體包括步驟：

A、對厚銅板線路層的線角進行絲印，使線角處形成油墨層，且使線角之間的線路面無油墨層；

B、對厚銅板線路層的線路面進行靜電噴涂處理，使線路面形成油墨層，且使線路面的油墨層厚度與線角處油墨層厚度保持一致。

其中步驟A之前還包括：

制作菲林和網版，且在菲林和網版上開窗，且開窗以線路層線角的邊緣為基準線，向線路面區域開窗0.2mm，向基材方向開窗0.3mm。

其中步驟A具體包括：

將網版置于厚銅板線路層上，且使網版的開窗位置與線路層兩側的線角對應重合，而線角之間的線路面則對應被網版所遮擋，然后對線路層進行油墨印刷，使油墨經過開窗位置在線路層兩側的線角區域形成油墨層，而線角之間的線路面因被網版遮擋，則不會形成油墨層。

其中步驟A與步驟B之間還包括：

將線路層經過線角絲印形成油墨層的厚銅板靜置兩個小時，使所形成的油墨層中氣泡去除，并使油墨層初步固化。

其中步驟B之后還包括：

將厚銅板保持75℃預烘烤45分鐘，使經過靜電噴涂處理后的厚銅板線路面及線角油墨層完全固化。

本發明首先通過線角絲印，對厚銅板線路層兩側的線角進行絲印，使線角區域先形成油墨層，然后使油墨層初步固化，并對線路層中間的線路面進行靜電噴涂，使線路面也形成油墨層，且使線路面油墨層與線角油墨層的厚度保持一致。與現有技術相比，本發明解決了目前厚銅板阻焊制作采用二次絲印或噴涂所存在的線路板板面油墨厚度與線角油墨厚度不一致的問題，在保證銅面油墨厚度的同時，可以進一步增加線角油墨的厚度，保證了線路層油墨厚度的均勻性和一致性。

附圖說明：

圖1為本發明線路板通過網板進行線角絲印的剖面結構示意圖。

圖2為本發明線路板線角絲印效果示意圖。

圖3為本發明厚銅板阻焊制作流程示意圖。

圖中標識說明：基材1、線路層2、線路面201、線角202、網版3、開窗301、油墨層4。

具體實施方式：

為闡述本發明的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本發明做進一步的說明。

本發明提供的是一種厚銅板的阻焊制作方法，通過先進行線角絲印，后進行線路面絲印的方式，解決了目前厚銅板阻焊制作采用二次絲印或噴涂所存在的線路板板面油墨厚度與線角油墨厚度不一致的問題。

請參見圖1、圖2所示，圖1為本發明線路板通過網板進行線角絲印的剖面結構示意圖；圖2為本發明線路板線角絲印效果示意圖。本發明厚銅板由基材1和線路層2構成，所述線路層2的厚度大于等于4OZ，且線路層2包括位于中間區域的線路面201和位于該線路面201兩側的線角202，由于在普通阻焊制作過程中，線路層2是一起進行絲印的，位于兩側的線角202由于油墨的流動性，會沿著線路層2兩側所在的斜坡向基材1處流動，導致線角202區域油墨的厚度比中間區域的線路面201要薄。

本發明先對線角202區域進行絲印，然后再對中間區域的線路面201進行絲印的方式，可避免上述問題的發生。其首先要制作網版3，并按照制作要求在網版3上形成開窗301，通過開窗301漏下的油墨則會先在線角202區域形成油墨層4，之后再進行靜電噴涂，使中間區域的油墨層增加，并與兩側的厚度一致。