[發明專利]硅膠多色三板模成型工藝

無效

• 申請號: 201110425818.4
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN102514145A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 文高峰
• 申請（專利權）人: 廣東步步高電子工業有限公司
• 主分類號: B29C45/16
• 分類號: B29C45/16;B29C45/18
• 代理公司: 北京中海智圣知識產權代理有限公司 11282
• 代理人: 李奎書

技術領域

本發明涉及硅膠多色三板模成型工藝。

背景技術

因ID設計及結構空間限制，需將有色合蓋墊與手機按鍵做成一體，傳統的兩板硅膠模雖然可以實現雙色或多色的硅膠產品成型，但此種方法無法精確控制不同顏色的內部結果構形狀；為了不使有色硅膠成型溢流到透明硅膠處而影響按鍵透光性能。常規工藝只能將不同顏色的硅膠件分開開模和成型，成型后再通過R+R工藝用膠水將它們粘貼成一件；因合蓋墊尺寸太小，且配合精度要求高，導致此工藝不但成本高，且良率不高，環境試驗時易失效。常規三板硅膠模雖然可以精確控制內部結構防止硅膠溢流等缺陷，但一次只能成型一種顏色的硅膠，不能同時成型不同顏色的硅膠。

發明內容

本發明旨在提供一種多色硅膠成型新工藝，改善目前有色硅膠減震墊與按鍵做成一件產品時的信賴性困擾和生產效率低的問題。

為此本發明提供了一種硅膠多色三板模成型工藝，其將上模板進料區域分割開，即將不同顏色的硅膠顏料放在不同進料區，然后通過不同的進膠口，將不同顏色的硅膠同時注入模具內，使不同顏色的硅膠一次成型。

該工藝可以按照如下主要工序實施：將按鍵支架放入下模板；合上中模板；將不同顏色的硅膠放入相應的進料區；合上上模板；硅膠成型；開模取出產品。

該工藝可以用于生產手機的有色硅膠減震墊與按鍵一體成型產品。

可以通過設置進料區擋墻，使得成型時既不會混料，成型后又能連成一體，方便取出料頭。

本發明要解決了以下技術問題：

1.由于硅膠成型時有很好的流動性，所以成型時需解決因溢流而導致不同色硅膠混料，而影響外觀和功能；

2.放料區隔離墻高度的設定有如下難點：

a.如隔離墻太高，成型后料頭不能練成一體，起料時需逐片取出，加長了成型周期，成本升高；

b.如隔離墻太低，成型時不同顏色的硅膠會混料，嚴重影響產品外觀和功能。

3.由于硅膠模具穴數多，而不同色料又需分開放置，如采用常規人工放置，則放料時間很長，影響成型周期；

利用上述工藝能夠獲得以下有益效果(以一款手機按鍵為例)

1.減少了硅膠模具數量，將原本需分開開模的硅膠模具合成一套硅膠模具；

2.由于模具減少，相應的產品所以有的成型成本相應減少；

3.去除了常規工藝中點膠將不同有色硅膠黏貼在按鍵上的制程，提升了效率，同時省去點膠貼合制程的人力；

4.提升了產品的外形精細度，同時大幅提高產品的信賴性。

附圖說明

圖1為本發明的雙色硅膠成型的結構圖；

圖2為本發明的主要工序框圖。

1-上模板，2-中模板，3-下模板，4-黑色硅膠原料進料區，5-透明硅膠原料進料區，6-透明硅膠成型區，7-黑色硅膠成型區，8-塑料支架放置區。

具體實施方式

為使本發明的的優點更加清楚明白，下面結合附圖結合實例對本發明詳細描述。此處實例描述僅是對本發明予以解釋說明，但本發明不僅限于該實例。該實例為一款翻蓋手機功能鍵的設計。

ID設計要求及結構空間限制，有色的合蓋墊需跟功能鍵支架做成一體；而功能鍵字符區域有透光要求；為防止硅膠成型時混料，而影響外觀和功能；常規工藝只能將合蓋墊單獨開一套硅膠模具，成型后再通過P+R工藝用膠水將合蓋墊與功能鍵支架做成一體。但因合蓋墊太小(長6.6X寬1.5X高2.1)，且硅膠較軟，導致試產試良率很低且信賴性測試時極易失效；失效問題點主要有以下事項：

1.由于粘貼面積小，導致合蓋墊與支架間的粘力很小，拉拔及環境測試時易掉件；

2.由于硅膠成型時支架需放入處理劑中浸泡，而貼合時又必須清除點處理劑才能獲得較好的粘力；而因貼合區域太小，清除效果難于確保一致，因而影響拉拔力的穩定性。

3.由于合蓋墊太小，導致貼合時難易放置到位，且效率低需較多人力才能滿足正常生產。

為改善上述問題點，本發明通過以下方式實現：

1.將三板硅膠模具的進料區分割成不同的區域，用于放置不同顏色的硅膠顏料；

2.通過計算和嚴重最終確認進料區擋墻的高度，使之及成型時既不會混料，成型后又能連成一體，方便取出料頭；

3.通過硅膠三板模中的下板和中板將產品的不同硅膠區域嚴格分開，放置成型硅膠混流，而影響外觀和功能；

4.將常規工藝改成本發明的硅膠雙射三板模工藝將合蓋墊做成一體，從而減少人力提升效率，大幅提高了合蓋墊與支架的粘力。