[發明專利]一種晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝無效
| 申請號: | 201110423222.0 | 申請日: | 2011-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN102534547A | 公開(公告)日: | 2012-07-04 |
| 發明(設計)人: | 謝忠陽;朱生賓;劉光;王永豐 | 申請(專利權)人: | 合肥晶澳太陽能科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34 |
| 代理公司: | 廣州知友專利商標代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
| 地址: | 230031 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶體 太陽電池 漸變 反射 氮化 薄膜 制備 工藝 | ||
1.一種晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:選取磷擴散后的晶體硅片,采用PECVD工藝在硅片行進方向上設定不同的微波功率、溫度和氣體流量比參數,從而形成一個由下到上折射率依次降低但無明顯界限的漸變氮化硅減反射膜。
2.根據權利要求1所述的晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:所述氣體為硅烷和氨氣,所述硅烷和氨氣的流量比為1:1~7。
3.根據權利要求1或2所述的晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:所述微波功率為2000~4000w。
4.根據權利要求3所述的晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:所述溫度為400~500℃。
5.根據權利要求4所述的太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:設定微波功率和溫度恒定,采用PECVD工藝在硅片行進方向上調整硅烷和氨氣的流量比逐步增大,從而形成一個由下到上折射率依次降低但無明顯界限的漸變氮化硅減反射膜。
6.根據權利要求4所述的晶體硅太陽電池的漸變減反射氮化硅薄膜的制備工藝,其特征是:設定溫度恒定,采用PECVD工藝在硅片行進方向上調整微波功率逐步增大,同時調整硅烷和氨氣的流量比逐步增大,從而形成一個由下到上折射率依次降低但無明顯界限的漸變氮化硅減反射膜。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





