[發(fā)明專利]一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110415725.3
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103163063A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬強;李陽;田磊;李偉;朱長娥;董寶林;劉勝男;李樹雯
• 申請（專利權(quán)）人: 天津天維移動通訊終端檢測有限公司
• 主分類號: G01N17/00
• 分類號: G01N17/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于環(huán)境試驗測試領(lǐng)域，具體涉及一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測方法。

背景技術(shù)

鹽霧腐蝕是一種常見和最有破壞性的大氣腐蝕。通常講的鹽霧的主要腐蝕成分是海洋中的氯化物鹽——氯化鈉。鹽霧對金屬材料表面的腐蝕是由于含有的氯離子穿透金屬表面的氧化層和防護層與內(nèi)部金屬發(fā)生電化學反應(yīng)引起的。同時，氯離子含有一定的水合能，易被吸附在金屬表面的孔隙、裂縫排擠并取代氯化層中的氧，把不溶性的氧化物變成可溶性的氯化物，使鈍化態(tài)表面變成活潑表面。造成對產(chǎn)品極壞的不良反應(yīng)。為了保證電工電子產(chǎn)品在含鹽大氣條件下能夠正常使用，需要對其抗鹽霧腐蝕能力進行測試，即進行鹽霧試驗。由于電子產(chǎn)品的成品或半成品是由單獨的元器件通過一系列有序的連接而組成的，往往需要對成品或半成品的某一局部部位的抗鹽霧腐蝕能力進行檢測，以確定其是否滿足要求。目前鹽霧試驗的對象僅限于電子產(chǎn)品或元器件的整體，而無法對電子產(chǎn)品中的某個具體元器件或局部連接部位進行單一測試。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測方法，可以對電子產(chǎn)品的成品或半成品中的任意局部部位進行有效的抗鹽霧能力測試。

本發(fā)明為解決上述問題所采用的解決方案為：

一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測方法，包括如下步驟：

(1)將電子產(chǎn)品中準備進行抗鹽霧能力測試的部位用膠帶或橡皮泥覆蓋，邊緣密封，并從覆蓋物邊緣伸出一根引線，以便于使覆蓋物脫落；

(2)選取一小塊蠟，將蠟加熱至熔融，且具有良好的流動性；

(3)將電子產(chǎn)品置于熔融的蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋?!-- SIPO -->

(4)拉動步驟(1)中的引線，使覆蓋的膠帶或橡皮泥脫落，露出被測部位，此時除被測部位外，其他部位均被一層蠟覆蓋，使鹽霧試驗僅對被測部位發(fā)生作用；

(5)對電子產(chǎn)品進行鹽霧試驗。

進一步，所述蠟為石蠟或石蠟與其他成分的混合蠟。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：本發(fā)明提供一種抗鹽霧腐蝕能力的局部檢測方法，可以對電子產(chǎn)品中的某個具體元器件或局部連接部位進行單一測試，測試結(jié)果準確，位置精確；不僅避免了整體測試中不易對局部抗鹽霧能力進行測試分析，同時可以對元器件間的連接部位進行有效測試，確定連接效果。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進一步說明，但不能作為本發(fā)明的限定。

對一塊集成電路板的零件進行抗鹽霧能力測試，步驟包括：

(1)將集成電路板中準備進行抗鹽霧能力測試的零件用橡皮泥覆蓋，邊緣壓緊密封，并從橡皮泥底部邊緣伸出一根引線；

(2)選取一小塊石蠟，將石蠟加熱至熔融，且具有良好的流動性；

(3)將集成電路板置于熔融的石蠟中輕搖并取出，待蠟?zāi)蹋?/p>

(4)拉動步驟(1)中的引線，使覆蓋的橡皮泥脫落，露出被測零件；

(5)對集成電路板進行鹽霧試驗。