[發明專利]一種硒化鉛半導體薄膜的制備方法無效
| 申請號: | 201110415443.3 | 申請日: | 2011-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN102517552A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發明(設計)人: | 羅飛;劉大博 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業集團公司北京航空材料研究院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/00;C23C14/06 |
| 代理公司: | 中國航空專利中心 11008 | 代理人: | 陳宏林 |
| 地址: | 1000*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硒化鉛 半導體 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種硒化鉛半導體薄膜的制備方法,其特征在于:該方法的步驟是:
(1)制備前對襯底進行去油、去污清洗;
(2)制備時先在氬氣氣氛中用50~100W功率離子源轟擊襯底表面10~20min,除去表面的氧化物和其它雜質;
(3)采用硒鉛原子比為1∶1純度為99.99/%的硒化鉛復合靶材,采用非平衡中頻反應磁控濺射系統,功率為50~150W,非平衡中頻反應磁控濺射系統的本底真空度為10-5Pa~10-3Pa;
濺射過程中工作氣體為高純氬氣,流量為10~30cm3/min,反應氣體為高純氧氣,氧氣流量在0.5~2.5sccm范圍內,濺射過程中的工作氣壓為10-2Pa~10-1Pa,靶材與襯底間的距離為45~80mm,襯底的加熱溫度為50~200℃,濺射30~180min后切斷電源,保持真空冷卻。
2.根據權利要求1所述的硒化鉛半導體薄膜的制備方法,其特征在于:制備前對襯底進行去油、去污清洗的方法是將襯底在無水乙醇和丙酮中超聲清洗10~20min,再經去離子水清洗后烘干待用。
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