[發明專利]一種低拖尾的導熱硅脂組合物及其制備方法

無效

• 申請號: 201110413169.6
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN102558867A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 閔長春
• 申請（專利權）人: 北京海斯迪克新材料有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09K5/14;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明設計高分子材料技術領域，尤其是涉及一種低拖尾的導熱硅脂組合物?

背景技術

由于電子電器功率的增大，對散熱提出了越來越高的需求，多種熱界面材料被開發并應用于降低散熱器和熱源間的熱阻。導熱硅脂是其中的一種，因其具有使用方便，導熱效果好，易于返修等優點獲得廣泛應用。常用的導熱硅脂是將導熱填料添加到合適粘度的聚有機硅氧烷中，并加入添加劑改善性能。通過選擇不同的導熱填料和添加量，硅脂可獲得可調節的導熱系數，以滿足不同要求。但普通導熱硅脂有嚴重的拉絲拖尾現象，取用時容易污染周邊物件，尤其在自動化施膠設備上，嚴重的拖尾現象導致其無法正常使用。?

發明內容

本發明的目的是提供一種低拖尾的導熱硅脂，通過特定觸變填料的加入及控制其用量，達到降低硅脂拉絲拖尾現象的程度，高效果的配方能夠完全做到無拉絲無拖尾。?

為了實現本發明的目的，提出一種低拖尾的導熱硅脂組合物，所述導熱硅脂組合物按重量份數由以下組分組成：?

所述聚有機硅氧烷可以用通式表示為R¹_aSiO_(4-a)/2，代表具有1～18個碳原子的飽和或不飽和烴基的一種或數種基團，a為1.8≤a≤2.2的?正數，特別優選為1.9～2.2的正數，25℃的運動粘度設定為50～100000mPas；?

所述導熱填料為導熱系數大于10W/m·K的材料，導熱填料可以是片狀，球狀或無定形狀的粉末或顆粒狀物質，粒徑在0.1～100微米之間，填料可采用不同粒徑復配；?

觸變性填料為碳粉，石墨，納米氧化鋁，氧化鋅，氣相白炭黑，沉淀白炭黑粉末物質的一種或數種混合，其粒徑為10～500nm；?

其它添加劑為防老劑、偶聯劑和著色劑。?

所述R¹所代表的基團為甲基、乙基、丙基、癸基、十二烷基、十八烷基的烷基基團，苯基、甲苯基的芳基，環己基、環戊基的環烷基，乙烯基、烯丙基的鏈烯基，3，3，3-三氟丙基、對氯苯基的鹵代基團，優選為甲基、苯基和長鏈烷基。?

所述導熱填料為鋁粉，銅粉，鎳粉，金粉，氧化鋁，氧化鋅，氧化鎂，氧化硅，氮化鋁，氮化硅，碳化硅，氮化硼，金剛石，石墨，碳纖維，富勒烯的一種或幾種混合使用。?

本發明還提出以下幾種導熱硅脂組合物的較優組合：?

所述導熱硅脂組合物為由1000cps的甲基硅油19.7份、10um的氧化鋁75份、20nm的氣相白炭黑5份和1010A防老劑0.3份組成。?

所述導熱硅脂組合物由1000cps的甲基硅油20份、10um的氧化鋁50份、1um的氧化鋁25份和20nm的氣相白炭黑5份組成。?

所述導熱硅脂組合物由1000cps甲基硅油20份、10um的氧化鋁50份、2um的氮化鋁25份和20nm的氣相白炭黑4份組成。?

所述導熱硅脂組合物由100cps甲基硅油28份和40nm的氧化鋅72份組成。?

所述導熱硅脂組合物由由100cps甲基硅油22份、10um的氧化鋁40份、10um的球形鋁粉30份和200nm的納米氧化鋁8份組成。?

所述導熱硅脂組合物由100cps甲基硅油14份、10um的氧化鋁85?份和20nm的氣相白炭黑1份組成。?

本發明還提出制備上述低拖尾導熱硅脂的方法，依次由以下步驟組成：?

(a)將聚有機硅氧烷、其它添加劑在室溫下混合5～20分鐘；?

(b)分1-3次加入導熱填料在室溫下混合30～90分鐘，使用高速分散裝置將粉料的均勻分散，在粘度高導致攪拌困難時，可加溫至130℃以下降粘攪拌；?

(c)添加觸變性填料，在室溫下攪拌30～90分鐘，使用高速分散裝置保證粉料的均勻分散，在粘度高導致攪拌困難時，可加溫至130℃以下降粘攪拌；?

(d)真空脫泡20-50分鐘，降溫至20-60℃左右出膠。?

本發明選擇特定種類的聚有機硅氧烷，導熱填料，添加劑，按照合適的配方比率，以特定的工藝制備出低拖尾的導熱硅脂。導熱硅脂導熱性能及其他性能與市面上通用的導熱硅脂相同，但其具有低拉絲拖尾的性能，在工藝使用中具有無污染，便于自動化施膠的優勢。?

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，對本發明進一步詳細說明。?

本發明的低拖尾的導熱硅脂組合物按重量份數由以下組分組成：?