[發明專利]曝光裝置及曝光方法

有效

• 申請號: 201110412991.0
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN102566305A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 板羽昌行;太田尚樹
• 申請（專利權）人: 優志旺電機株式會社
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

1.一種曝光裝置，對載放在工件臺上的多個工件，按每一個工件進行對準，使從光照射部射出的光經由形成有圖案的掩模對工件臺上的工件進行照射，逐次對各工件進行曝光處理，其特征在于：

上述工件臺由基臺和工件盤構成，該工件盤可在該基臺上進行裝拆并用于保持多個工件，當該工件盤被設置在該基臺上時，由基臺和工件盤構成上述工件臺；

準備有多個上述工件盤，對該工件盤配設使上述多個工件定位到工件盤上的規定位置的機構，對上述基臺配設使上述工件盤定位到規定位置的機構、和使該基臺沿水平方向移動的移動機構。

2.如權利要求1所述的曝光裝置，其特征在于：

上述曝光裝置具備：

工件搬入機構，將多個工件載放于上述工件盤；以及

工件盤搬入機構，將利用上述工件搬入機構而載放有多個工件的工件盤載放到上述基臺上。

3.一種曝光方法，具有工件臺，該工件臺由基臺和工件盤構成，該工件盤可在該基臺上進行裝拆并用于保持多個工件，當該工件盤被設置在該基臺上時，由該基臺和該工件盤構成上述工件臺；

對載放在該工件臺上的多個工件，按每一個工件進行對準，使從光照射部射出的光經由形成有圖案的掩模對工件臺上的工件進行照射，逐次對各工件進行曝光處理；

該曝光方法的特征在于：

準備多個上述工件盤，并具備以下工序：

第1工序，將多個工件載放于上述工件盤；

第2工序，將載放有多個上述工件的上述工件盤載放到基臺上；

第3工序，一邊移動由上述基臺及上述工件盤構成的工件臺，一邊對上述工件盤上的多個上述工件依次進行曝光；

第4工序，將載放有曝光結束的多個上述工件的上述工件盤從上述基臺拆下；以及

第5工序，從上述工件盤取出曝光結束的多個上述工件；

在上述第2、第3及第4工序的實施過程中，實施上述第1工序及/或第5工序。