[發(fā)明專利]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其透鏡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110408497.7
• 申請(qǐng)日: 2011-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103165798A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林茗儀;洪溫振
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/58
• 分類號(hào): H01L33/58;G02B6/42
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片及透鏡，該透鏡覆蓋于發(fā)光二極管芯片的上方，該發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線射向該透鏡，其特征在于：所述透鏡包括一凹透鏡和徑向尺寸較凹透鏡的徑向尺寸小的凸透鏡，該凹透鏡罩設(shè)于發(fā)光二極管芯片上，所述凸透鏡貼設(shè)于凹透鏡遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片的面上，所述凹透鏡、凸透鏡的中心光軸與發(fā)光二極管芯片的中軸重合。

2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹透鏡包括第一凹面，該第一凹面鄰近發(fā)光二極管芯片一側(cè)、并向遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片的方向凹陷，以與發(fā)光二極管芯片所在的平面圍合形成一容置空間，發(fā)光二極管芯片裝設(shè)于該容置空間內(nèi)。

3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凹透鏡還包括第二凹面，該第二凹面位于第一凹面相對(duì)的另一面，并向靠近發(fā)光二極管芯片的方向凹陷。

4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸透鏡包括第一凸面和第二凸面，第一凸面與凹透鏡的第二凹面的彎曲弧度相同、并貼設(shè)于第二凹面上，第二凸面向遠(yuǎn)離發(fā)光二極管芯片的方向凸伸。

5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸透鏡覆蓋于凹透鏡的中央，所述發(fā)光二極管芯片發(fā)出的正向光線經(jīng)由凹透鏡射向凸透鏡。

6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：還包括用于承載發(fā)光二極管芯片的基板，該基板上形成有電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)包括至少兩間隔設(shè)置的電極，發(fā)光二極管芯片與電極電性連接，所述凹透鏡正對(duì)發(fā)光二極管芯片裝設(shè)于基板上，并將發(fā)光二極管芯片罩設(shè)于凹透鏡與基板之間。

7.如權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述發(fā)光二極管芯片外還罩設(shè)有一內(nèi)部透鏡，該內(nèi)部透鏡裝設(shè)于凹透鏡與基板之間，并向遠(yuǎn)離基板的方向凸出。

8.一種透鏡，包括凹透鏡，其特征在于：還包括一凹透鏡及一徑向尺寸較凹透鏡的徑向尺寸小的凸透鏡，該凸透鏡貼設(shè)于凹透鏡的其中一個(gè)面上，所述凹透鏡與凸透鏡的中心光軸重合。

9.如權(quán)利要求8所述的透鏡，其特征在于：所述凹透鏡包括第一凹面和相對(duì)的第二凹面，該第一凹面和第二凹面相向凹陷。

10.如權(quán)利要求9所述的透鏡，其特征在于：所述凸透鏡貼設(shè)于第一凹面或第二凹面上，該凸透鏡包括與凹透鏡貼設(shè)的第一凸面和與第一凸面相對(duì)的第二凸面，該第二凸面向遠(yuǎn)離凹透鏡的方向凸伸。