[發明專利]一種無鹵阻燃銅塑復合帶及其制備

在審

• 申請號: 201110408160.6
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN103165237A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李文君;劉剛;王瑛
• 申請（專利權）人: 九星控股集團有限公司
• 主分類號: H01B7/17
• 分類號: H01B7/17;H01B7/18;H01B7/295;H01B5/14;H01B13/22;G02B6/44;B32B15/09;B32B15/20;B32B7/12;B32B37/12;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司 21002
• 代理人: 周秀梅;李穎

技術領域

本發明涉及電纜帶領域，具體為一種適用于通信電纜和光纜的無鹵阻燃銅塑復合帶及其制備。?

背景技術

銅塑復合帶是電纜用純銅帶的替代產品，是現代銅加工材中的重要品種之一，在通信電纜、通信光電纜行業上的應用正在持續增加。目前，銅塑復合帶的生產標準一般參照YD/T?723.4-2007，即以純銅帶為基材，厚度在0.1mm以上，塑料膜采用乙烯共聚物或聚乙烯塑料薄膜，厚度在0.05mm以上，塑料膜的抗張強度≥15MPa。將純銅帶基材進一步減薄，進而使銅塑復合帶總厚度降低，可進一步達到節約銅資源，降低成本的目的。然而，銅帶減薄后強度下降，采用乙烯共聚物或聚乙烯塑料薄膜難以滿足銅塑復合帶的整體強度要求。另外，在實際操作中由于彎折、刮蹭等因素，經常發生塑料層損壞現象，要求塑料層具有耐磨性，耐折疊性、及抗撕裂型等。因此聚乙烯及乙烯共聚物不能完全滿足實際需要。而雙向拉伸聚酯薄膜具有強度高、剛性好、突出的強韌性，其抗張強度是低密度聚乙烯的10倍；有極好的耐磨性、耐折疊性、耐針孔性和抗撕裂性等特點；同時，其還具備無嗅、無味、無色、無毒，熱收縮性極小，具有良好的抗靜電性、絕緣性，良好的耐熱性、耐低溫冷凍性，良好的耐油性和耐化學品性，其屬于極性高分子材料而與膠粘劑結合緊密等，能夠滿足超薄銅塑復合帶要求。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種適用于通信電纜和光纜的無鹵阻燃銅塑復合帶及其制備。?

為實現上述目的，本發明采用的技術方案為：?

一種無鹵阻燃銅塑復合帶，銅塑復合帶包覆于通信電纜或光纜外表面，銅塑復合帶依次設有紫銅層1、膠粘劑層2和無鹵阻燃聚酯薄膜層3，并且紫銅層1、膠粘劑層2和無鹵阻燃聚酯薄膜層3通過粘合加熱貼合而成復合結構。?

所述膠粘劑層為樹脂、膨脹阻燃劑和對甲苯磺酸組成，所述樹脂按質量分數計，乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物18-22％，飽和聚酯29-35％，環氧樹脂29-35％，密胺樹脂4-8％，聚氨酯8-12％；膨脹阻燃劑加入量為樹脂總質量的15-25％；對甲苯磺酸的加入量為樹脂總質量0.6％。所述乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物中甲基丙烯酸甲酯的加入量為共聚物總重量的15-30％。所述膨脹阻燃劑為聚磷酸銨、季戊四醇、三聚氰胺和低水超細硼酸鋅組成，按質量百分比計，聚磷酸銨40-55％，季戊四醇20-30％，三聚氰胺20-30％?和低水超細硼酸鋅4-8％。所述硼酸鋅平均粒徑為D0.05-50μm。?

所述飽和聚酯為Vylon560、335、345、301B、385飽和聚酯，其飽和聚酯335、345、301B、385購自于江蘇華倫化工有限公司；Vylon560購自于日本東洋紡(TOYOBO)；環氧樹脂6101、634購自沈陽市應用化學研究所；密胺樹脂購自嘉善綠源化工有限公司密胺粉(密胺樹脂是指三聚氰胺甲醛樹脂也稱為三聚氰胺甲醛模塑料，簡稱“MF”三聚氰胺-甲醛樹脂，又稱密胺樹脂)；聚氨酯聚氨酯tpu購自德國拜耳公司(Bayer)。?

無鹵阻燃銅塑復合帶的制備方法：?

1)將通過四輥冷軋機軋制的成厚度為0.02-0.03mm的超薄紫銅層經60-80℃預熱，待用；?

2)將膠粘劑涂覆于無鹵阻燃聚酯薄膜層，而后經50-70℃預熱，待用；?

3)將步驟1)的紫銅層與步驟2)的涂覆膠粘劑的無鹵阻燃聚酯薄膜層在80-120℃下熱復合，復合壓力為50-100N。?

所述步驟1)采用直徑50-80mm工作輥，直徑260-300mm的支撐輥的小四輥冷軋機軋制。?

所述超薄紫銅層按照下述制備：?

1)預成品軋制：選用厚度為0.12-0.10mm的T2銅帶，軋制至厚度為0.08-0.06mm的預成品，軋制速度0.1-1.5m/s；?

2)軟化：預成品進行軟化，軟化溫度為600-900℃，軟化速度為5-30m/min；?

3)成品軋制：將上述軟化后預成品采用直徑50-90mm工作輥，直徑260-300mm的支撐輥的空心水冷小四輥冷軋機軋制；?

4)軟化：軋制后的成品銅帶進入連續退火軟化，軟化溫度為600-900℃，軟化速度為5-30m/min。?