[發明專利]晶體硅柔性太陽能板及制造工藝

無效

• 申請號: 201110396074.8
• 申請日: 2011-12-02
• 公開（公告）號: CN103137731A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 羅程
• 申請（專利權）人: 羅程
• 主分類號: H01L31/045
• 分類號: H01L31/045;H01L31/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及晶體硅太陽能板和對晶體硅太陽能板的制造工藝。

背景技術

已知晶體硅太陽能板技術是使用晶體硅太陽能電池片、超白鋼化玻璃或玻璃纖板、TPT、EVA經過太陽能板層壓機高溫層壓，將這些材料層壓在一起而成。其缺點是：晶體硅電池片附著在硬質平面物體上，不能彎曲、折疊，重量大，不便攜帶。已知的非晶硅柔性太陽能板是使用非晶硅(a-Si:H)、銅銦鎵硒(Cu(In、Ga)Se2，CIGS)和碲化鎘(CdTe)光伏電池材料在柔性襯底上連續沉積，具有加工難度大，成品單位面積光電轉換效率低，單位光電轉換功率成本高的缺點。

發明內容

本發明第一目的的提供一種晶體硅太陽能板，本發明的第二目的是提供一種晶體硅太陽能板的制造工藝，所要解決的技術問題是：晶體硅太陽能板不可彎曲折疊、單位體積重量大和柔性非晶硅太陽能板單位面積光電轉換效率低，單位光電功率成本高。

為達到上述目的，晶體硅柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接。

制造上述晶體硅柔性太陽能板的工藝步驟是：

(1)選擇一柔性襯底；

(2)在柔性襯底上制作薄膜印刷電路；

(3)將晶體硅材料切割成晶體硅小面積單片；

(4)在薄膜印刷電路上對晶體硅小面積單片間距排列，并通過薄膜印刷電路將晶體硅小面積單片串并聯在一起；

(5)通過層壓設備進行壓制。

本發明的有益效果是：由于選用柔性襯底，并將晶體硅小面積單片按照一定的間距排布在柔性襯底上，因此，此結構的晶體硅柔性太陽能板不僅能彎曲，折疊，便于攜帶，而且，由于采用了晶體硅材料，因此，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低。采用上述工藝，能制造出不僅能彎曲，折疊，便于攜帶，而且，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低的晶體硅柔性太陽能板，同時，此工藝過程簡單，成本低，容易實現。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明進行進一步詳細說明。

如圖1所示，晶體硅柔性太陽能板包括柔性的襯底1，柔性襯底1上設有薄膜印刷電路2，在薄膜印刷電路2上設有相互間隔的二個以上的底面具有與晶體硅小面積單片面積相等的金屬片3的晶體硅小面積單片4，晶體硅小面積單片4通過薄膜印刷電路2串并聯聯接，在晶體硅小面積單片上覆蓋有柔性涂層5。當然，上述的金屬片3也可以用硬質材料片替代，上述金屬片的作用是用于支撐晶體硅小面積單片，防止晶體硅小面積單片不斷裂，同時作為導體連通晶體硅，上述的柔性涂層5用于保護晶體硅小面積單片4。

制造上述晶體硅柔性太陽能板的工藝步驟是：

(1)選擇一柔性襯底1。

(2)在柔性襯底1上制作薄膜印刷電路2。

(3)將晶體硅材料切割成晶體硅小面積單片4。

(4)將晶體硅小面積單片4連接并附著在與晶體硅小面積單片面積相等的金屬片3上或硬質材料片上。

(5)在薄膜印刷電路2上對晶體硅小面積單片間距排列，并通過薄膜印刷電路將晶體硅小面積單片串并聯在一起。

(6)晶體硅小面積單片4上層覆蓋一層絕緣的透明柔性涂層5。

(7)通過層壓設備進行壓制。

在本發明中，由于選用柔性襯底，并將晶體硅小面積單片按照一定的間距排布在柔性襯底上，因此，此結構的晶體硅柔性太陽能板不僅能彎曲，折疊，便于攜帶，而且，由于采用了晶體硅材料，因此，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低。采用上述工藝，能制造出不僅能彎曲，折疊，便于攜帶，而且，太陽能板轉換效率高、單位功率成本低的晶體硅柔性太陽能板，同時，此工藝過程簡單，成本低，容易實現。