[發明專利]晶體硅柔性太陽能板及制造工藝無效
| 申請號： | 201110396074.8 | 申請日： | 2011-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN103137731A | 公開（公告）日： | 2013-06-05 |
| 發明（設計）人： | 羅程 | 申請（專利權）人： | 羅程 |
| 主分類號： | H01L31/045 | 分類號： | H01L31/045;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 湖南省長沙市雨花區*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 柔性 太陽能 制造 工藝 | ||
1.晶體硅柔性太陽能板，其特征在于：包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接。
2.根據權利要求1所述的晶體硅柔性太陽能板，其特征在于：在每個晶體硅小面積單片的底面設有與晶體硅小面積單片面積相等的金屬片或硬質材料片。
3.根據權利要求1或2所述的晶體硅柔性太陽能板，其特征在于：在晶體硅小面積單片上覆蓋有柔性涂層。
4.晶體硅柔性太陽能板的制造工藝，其特征在于：晶體硅柔性太陽能板包括柔性的襯底，柔性襯底上設有薄膜印刷電路，在薄膜印刷電路上設有相互間隔的二個以上的晶體硅小面積單片，晶體硅小面積單片通過薄膜印刷電路串并聯聯接；
制造上述晶體硅柔性太陽能板的工藝步驟是：
(1)選擇一柔性襯底；
(2)在柔性襯底上制作薄膜印刷電路；
(3)將晶體硅材料切割成晶體硅小面積單片；
(4)在薄膜印刷電路上對晶體硅小面積單片間距排列，并通過薄膜印刷電路將晶體硅小面積單片串并聯在一起；
(5)通過層壓設備進行壓制。
5.根據權利要求4所述的晶體硅柔性太陽能板的制造工藝，其特征在于：在進行上述步驟(4)之前，晶體硅小面積單片連接并附著在與晶體硅小面積單片面積相等的金屬片上或硬質材料片上。
6.根據權利要求4或5所述的晶體硅柔性太陽能板的制造工藝，其特征在于：在進行上述步驟(4)后，在晶體硅小面積單片上層覆蓋一層絕緣的透明柔性涂層。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
