[發明專利]一種溫度控制方法及裝置

無效

• 申請號: 201110391994.0
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN103138151A
• 公開（公告）日: 2013-06-05
• 發明（設計）人: 王國敬;周欣;王明川;駱德全;張斌
• 申請（專利權）人: 北京大方科技有限責任公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 逯長明

1.一種溫度控制方法，用于晶體管外形TO封裝型可調諧二極管激光器，其特征在于，包括：

在半導體制冷器上設置能夠容納所述激光器的管腳的孔，將所述管腳穿過所述孔，使得所述激光器的設置有管腳的表面貼合于所述半導體制冷器的溫控面；

或者，將兩個或兩個以上半導體制冷器設置于同一平面，且留出能夠容納所述激光器的管腳的空隙，將所述激光器的管腳穿過所述空隙，使得所述激光器設置有管腳的表面貼合于所述兩個或兩個以上半導體制冷器的溫控面。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在半導體制冷器上設置能夠容納所述激光器的管腳的孔包括：

在所述半導體制冷器上設置多個孔，所述多個孔分別與所述激光器的多個管腳一一對應。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在半導體制冷器上設置能夠容納所述激光器的管腳的孔包括：

在所述半導體制冷器上設置一個能夠容納所述激光器全部管腳的孔。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其特征在于，所述孔包括：

圓形孔或方形孔。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將兩個或兩個以上半導體制冷器設置于同一平面包括：

將兩個半導體制冷器串聯或并聯地設置于同一平面。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將兩個或兩個以上半導體制冷器設置于同一平面包括：

將三個半導體制冷器成品字形設置于同一平面。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將兩個或兩個以上半導體制冷器設置于同一平面包括：

將四個半導體制冷器成田字形設置于同一平面。

8.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述半導體制冷器的連接方式包括：

串聯或并聯。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將熱敏電阻緊貼所述激光器。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，還包括：

將所述熱敏電阻固定在所述半導體制冷器的溫控面上，并緊貼所述激光器。

11.一種溫度控制裝置，用于晶體管外形TO封裝型可調諧二極管激光器，其特征在于，包括：

半導體制冷器，所述半導體制冷器的溫控面上設置有孔，所述孔能夠容納所述激光器的管腳穿過所述半導體制冷器而使得所述激光器的設置有管腳的表面貼合于所述半導體制冷器的溫控面；

或者包括：

兩個或兩個以上半導體制冷器，所述半導體制冷器設置于同一平面，且相鄰的半導體制冷器間留出能夠容納所述激光器的管腳的空隙，所述空隙能夠容納激光器的管腳穿過，以使得所述激光器設置有管腳的表面貼合于所述兩個或兩個以上半導體制冷器的溫控面。