[發明專利]一種高K和金屬柵極的制作方法無效
| 申請號: | 201110386897.2 | 申請日: | 2011-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN102427032A | 公開(公告)日: | 2012-04-25 |
| 發明(設計)人: | 周軍 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L29/423 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 柵極 制作方法 | ||
1.一種高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,包括:
步驟1,在形成有若干場隔離區的硅襯底上淀積柵極堆層,所述柵極堆層底部為高K介質,所述高K介質上方為多晶硅;
步驟2,刻蝕所述柵極堆層,形成倒梯形柵極,所述倒梯形柵極位于兩相鄰場隔離區中間;
步驟3,淺結注入并退火,源漏注入并退火,形成成對的源、漏極;
步驟4,淀積介質材料覆蓋所述倒梯形柵極;
步驟5,以所述倒梯形柵極為停止層進行化學機械研磨;
步驟6,去除位于高K介質上方的多晶硅;
步驟7,淀積覆蓋層覆蓋介質材料以及暴露的高K介質;
步驟8,淀積金屬柵極材料;
步驟9,制作金屬柵極。
2.根據權利要求1所述的高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,所述柵極堆層包括二氧化硅。
3.根據權利要求1所述的高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,所述金屬柵極材料為鋁。
4.根據權利要求1所述的高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,所述步驟9包括:
步驟91,以覆蓋層為停止層,刻蝕形成T型金屬柵極。
5.根據權利要求1所述的高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,所述步驟9包括:
步驟92,以覆蓋層為停止層,化學機械研磨形成所述金屬柵極。
6.根據權利要求1所述的高K介質和金屬柵極的制作方法,其特征在于,所述覆蓋層包括氮化鈦。
7.一種高K介質和金屬柵極結構,其特征在于,包括:
形成有若干場隔離區的硅襯底,兩相鄰場隔離區之間具有一對源、漏極,所述源、漏極之間形成有溝道;
介質材料,位于所述源、漏極上方;
高K介質,位于所述溝道上方,所述高K介質左右兩端分別接觸介質材料;
所述介質材料和所述高K介質上覆蓋有一層覆蓋層;
所述覆蓋層位于所述溝道上方位置填充有金屬柵極。
8.根據權利要求7所述的高K介質和金屬柵極結構,其特征在于,所述金屬柵極為鋁。
9.根據權利要求7所述的高K介質和金屬柵極結構,其特征在于,所述金屬柵極為T型金屬柵極。
10.根據權利要求7所述的高K介質和金屬柵極結構,其特征在于,所述覆蓋層包括氮化鈦。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





