[發明專利]引線框架以及應用其的倒裝芯片式半導體封裝結構無效
| 申請號： | 201110384742.5 | 申請日： | 2011-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN102376671A | 公開（公告）日： | 2012-03-14 |
| 發明（設計）人： | 譚小春 | 申請（專利權）人： | 杭州矽力杰半導體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引線 框架 以及 應用 倒裝 芯片 半導體 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種引線框架，其特征在于，包括一組平行排列的指狀引腳，所述指狀引腳的一表面具有依次間隔的一組開口，所屬開口的深度小于所述指狀引腳的厚度。
2.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述開口位于所述指狀引腳的上表面。
3.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述開口位于所述指狀引腳的下表面。
4.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述開口位于所述指狀引腳的上表面和下表面。
5.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述一組開口的截面呈弧形或者半圓形或者長方形或者三角形。
6.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述一組開口的長度等于或者小于所述指狀引腳的寬度。
7.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述一組開口沿所述指狀引腳的長度方向依次間隔平行排列。
8.一種倒裝芯片式半導體封裝結構，其特征在于，包括芯片，一組凸塊和權利要求1-7所述的任一引線框架；其中，
所述凸塊的第一表面與所述芯片的正面連接；
所述凸塊的第二表面與所述引線框架中的上表面連接，并且，所述一組凸塊位于與所述指狀引腳的上表面中除去所述開口剩余的區域內。
9.根據權利要求8所述的倒裝芯片式半導體封裝結構，其特征在于，還包括填充膠材料，用以填充所述芯片和所述引線框架之間的區域。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州矽力杰半導體技術有限公司，未經杭州矽力杰半導體技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110384742.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：雙定子單轉子稀土永磁電動機
- 下一篇：熱處理爐用不定形耐火物及該爐的內襯結構
