[發明專利]液晶顯示元件的制造方法

有效

• 申請號: 201110384369.3
• 申請日: 2010-03-08
• 公開（公告）號: CN102520541A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 杉本悠;梅本清司;中園拓矢
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1335;B32B38/04;B32B38/10;B32B37/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

本申請是分案申請，其母案申請的申請號：201010129511.5，申請日：2010.03.08，發明名稱：液晶顯示元件的制造方法。

技術領域

本發明涉及將長條片狀物以維持載體膜的連續性的狀態切斷成規定間隔后，從得到的光學膜片剝離載體膜并連續地貼合于液晶面板的液晶顯示元件的制造方法，其中，所述片狀物通過在包括偏振片的光學膜上層疊粘合劑層和臨時粘接于該粘合劑層上的載體膜而成。

背景技術

在液晶顯示裝置中，偏振板是必要不可缺少的部件，但偏振板的輸送和粘貼被分別完全切斷為單張而進行的情況較多。從而存在生產率低，且由于偏振板的卷曲在貼合時引起位置偏移等問題，因此，提出連續地貼合的方法(例如參照專利文獻1～2)。

在該連續的貼合方法中，偏振板以卷料的狀態從輥抽出并傳送，利用剩余包括偏振板的層疊構造的厚度方向的一部分(載體膜)而進行切斷的半切割，使之成為各個偏振板后進行貼合。即，沒有被半切割切斷的部分維持連續性，因此，能夠作為載體使用，并且，在利用張力輸送切斷后的偏振板之后，在液晶面板上進行連續地粘貼。

但是，在上述半切割中，根據切入深度的精度狀況存在粘合劑層沒有被完全切斷而有剩余的情況。若產生這樣的粘合劑層的切斷剩余，則從載體膜剝離光學膜時，粘合劑層的切斷剩余部分有被撕裂的情況，拉伸之后被撕碎而導致粘合劑端部變成球狀這一永久變形。尤其使用彈性模量低(柔軟)的粘合劑時，容易發生如上所述的粘合劑層的變形。并且，在從半切割到粘貼的工序中，由于偏振板置于載體膜上而不能夠進行端面加工。其結果是，在貼合了偏振板的液晶面板(即，液晶顯示元件)上產生引起粘合劑層的變形的氣泡或從端部產生剝離，進而，有可能成為產生從該部位漏光等致命的不合格情況的原因。

因此，為了避免上述問題，考慮使所述半切割的切入深度達到載體膜的層內，完全切斷粘合劑層。若完全切斷粘合劑層，則從載體膜剝離光學膜片時，能夠防止粘合劑變形(參照專利文獻1)。

【專利文獻1】日本特開2005-037416號公報

【專利文獻2】日本特開昭57-52017號公報

但是，基于半切割的切入深度，有在輸送中或載體膜的剝離時的張力作用下，即使輸送距離短，載體膜也會斷裂的可能。尤其在施加張力的同時連續地貼合于液晶面板的系統中，載體膜的輸送與簡單的輸送系統不同，成為重復輸送的開始和停止的微動狀態，因此，在輸送開始時施加在膜的應力達到平時的幾倍，并且，由于使用邊緣狀部件等剝離載體膜時產生大的負荷，所以膜斷裂的危險性顯著增加。

本發明者們通過實驗發現：當膜的端部比寬度方向中央部切入深時，膜斷裂的危險性顯著。即，發現當膜的端部較深地切入時，在上述的微動狀態下，膜整體的機械強度明顯降低，容易成為輸送中斷裂的原因。

關于上述方面，在專利文獻1中，提出了通過將半切割的切割下止點設定為所述剝離膜的厚度的0倍以上0.5倍以內，而解除粘合劑層的切割剩余的方案(參照權利要求5、段落0021)。但是，在專利文獻1中，沒有充分考慮上述的連續地貼合中的問題。因此，即使設定切割的下止點，也由于切入深度的精度產生不均，而存在難以避免產生較深的切入部分的情況，且不能避免在微動狀態下的膜斷裂的危險性。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種能夠同時解決不會引起外觀不良的光學膜的切斷和防止連續地貼合時膜的斷裂的課題的液晶顯示元件的制造方法。

通過如下所述本發明能夠實現上述目的。

即，本發明的液晶顯示元件的制造方法，其將在包括偏振片的光學膜上層疊了粘合劑層和臨時粘接于該粘合劑層的載體膜而成的長條片狀物以維持所述載體膜的連續性的狀態按規定間隔切斷，并在輸送得到的光學膜片的同時利用張力剝離載體膜，并通過露出的粘合劑層連續地貼合于液晶面板，所述液晶顯示元件的制造方法的特征在于，一邊使切斷刃沿所述載體膜的寬度方向移動一邊以實質上達到載體膜的切入深度進行所述切斷，并且，具有以該載體膜的厚度一半以上的切入深度切入的部分，還使在載體膜的寬度方向的至少兩端部的切入深度小于該載體膜的厚度的一半。在此，“實質上達到載體膜的切入深度進行所述切斷”是指在載體膜的寬度方向的切斷距離的8成以上的長度，切斷達到載體膜的狀態，從而能夠將達到載體膜的層內的切入深度作為半切割的目標值而預先設定。例如，也包括如下情況：即使半切割的切入深度的目標值在該范圍以外，也根據切斷裝置的精度在上述長度使切斷達到載體膜。