[發(fā)明專利]柔性電路板覆蓋膜貼合器及使用該貼合器貼覆蓋膜的方法

無效

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• 申請日: 2011-11-25
• 公開（公告）號: CN102497740A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚運輝;陳東紅;姜寧
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波賽特信息科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 徐關(guān)壽;趙芳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種柔性電路板覆蓋膜貼合器及柔性電路板覆蓋膜的貼合方法。

背景技術(shù)

柔性印刷電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPCB（全稱為Flexible?Printed?Circuit?Board，或簡稱FPC），具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。主要用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品，柔性印刷線路板分為單面、雙面及多層的結(jié)構(gòu)。不管是單面、雙面及多層電路板，都需要在印刷電路板的表面貼設(shè)覆蓋膜，覆蓋膜是撓性印刷電路板的外層保護(hù)材料，用于保護(hù)未經(jīng)特殊處理的線路免受環(huán)境和人為因素的損壞及絕緣。現(xiàn)今貼合覆蓋膜基本上是手工定位完成，生產(chǎn)速度慢，效率低下，一般員工無法操作，且難以保證產(chǎn)品質(zhì)量，對熟練員工依賴較大，難已規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

????鑒于目前還沒有一種專門用于貼合柔性電路板覆蓋膜的設(shè)備，本發(fā)明提供一種專門用于貼合柔性電路板覆蓋膜的柔性電路板覆蓋膜貼合器，以及采用該貼合器貼覆蓋膜的方法。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題的技術(shù)方案是：一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括機架，所述的機架設(shè)有工作平臺；

所述的工作平臺上設(shè)有基板，所述的基板上設(shè)有底板，所述的基板上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列，所述的底板上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列，所述的第二定位孔矩陣陣列與所述的第一定位孔矩陣陣列重合；

所述的工作平臺上還樞接有抬板，所述抬板的背面設(shè)有蓋板，所述的蓋板上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列，所述的第三定位孔矩陣陣列與所述的第二定位孔矩陣陣列對應(yīng)。

進(jìn)一步，所述的工作平臺上設(shè)有鉸架，所述的鉸架上設(shè)有樞軸，所述的抬板設(shè)于所述的樞軸上。

采用上述柔性電路板覆蓋膜貼合器在柔性電路板上貼覆蓋膜的方法，包括下列步驟：

A.?將抬板抬起，然后在底板的第二定位孔矩陣陣列和基板的第一定位孔矩陣陣列的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷；

B.在柔性電路板的邊沿上開設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷內(nèi)，完成柔性電路板的定位；

C.將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點上膠水，然后將抬板下壓，使蓋板與底板之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合；

D.再抬起抬板，將完成貼膜的柔性電路板取下即可。

本發(fā)明的有益效果在于：提供一種專門用于貼合柔性電路板覆蓋膜的柔性電路板覆蓋膜貼合器，輔助進(jìn)行貼膜，大大提高了貼膜效率。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

參照圖1，一種柔性電路板覆蓋膜貼合器，包括機架，所述的機架設(shè)有工作平臺。

所述的工作平臺上設(shè)有基板1，所述的基板1上設(shè)有底板2，所述的基板1上設(shè)有第一定位孔矩陣陣列3，所述的底板2上設(shè)有第二定位孔矩陣陣列4，所述的第二定位孔矩陣陣列4與所述的第一定位孔矩陣陣列3重合。

所述的工作平臺上還樞接有抬板5，所述抬板5的背面設(shè)有蓋板6，所述的蓋板6上設(shè)有第三定位孔矩陣陣列7，所述的第三定位孔矩陣陣列7與所述的第二定位孔矩陣陣列4對應(yīng)。本實施例中所述的工作平臺上設(shè)有鉸架，所述的鉸架上設(shè)有樞軸8，所述的抬板5設(shè)于所述的樞軸8上。

采用上述柔性電路板覆蓋膜貼合器在柔性電路板上貼覆蓋膜的方法，包括下列步驟：

A.?將抬板5抬起，然后將在底板2的第二定位孔矩陣陣列4和基板的第一定位孔矩陣陣列3的定位孔內(nèi)插設(shè)定位銷；

B.在柔性電路板的邊沿上開設(shè)插孔，然后將插孔插入到定位銷內(nèi)，完成柔性電路板的定位；

C.將覆蓋膜覆蓋到柔性電路板上，并點上膠水，然后將抬板5下壓，使蓋板6與底板2之間壓緊，即可完成覆蓋膜的貼合；

D.再抬起抬板5，將完成貼膜的柔性電路板取下即可。