[發明專利]一種無磁性強立方織構的Cu基合金基帶的制備方法

有效

• 申請號: 201110376412.1
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102430572A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 索紅莉;王金華;邱火勤;馬麟;王毅;田輝;袁冬梅;王營霞
• 申請（專利權）人: 北京工業大學
• 主分類號: B21B1/26
• 分類號: B21B1/26;C22F1/08
• 代理公司: 北京思海天達知識產權代理有限公司 11203
• 代理人: 沈波

1.一種無磁性強立方織構Cu基合金基帶的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)初始坯錠的制備：

將純度均為99.9％的電解Cu及電解Ni，按照銅的含量在54at.％以上進行配比，將兩種原材料置于電磁感應真空熔煉爐中熔煉，獲得CuNi合金初始錠子；隨后將合金初始坯錠在850℃保溫2小時后進行熱鍛成坯錠，然后進行熱軋處理，工藝為隨爐升溫至850℃保溫2h后進行熱軋，道次變形量為3％～10％，總變形量為30％～50％；

(2)坯錠的冷軋

對步驟(1)熱軋后的坯錠進行道次變形量小于10％、總變形量大于或等于99％的冷軋處理，獲得厚度為80～100μm的合金基帶；

(3)冷軋基帶的再結晶退火

冷軋基帶在Ar/H₂混合氣體保護下采用兩步退火工藝，其中H₂體積含量4％，以5～10℃/min的升溫速率升溫至550℃保溫30min，再以5～10℃/min的升溫速率升溫至950℃保溫30min，最終得到無磁性的具有雙軸織構的Cu基合金基帶。