[發明專利]撓性電路板模塊配合折彎機構

無效

• 申請號: 201110376062.9
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102843865A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 陳小波
• 申請（專利權）人: 南通力德爾機電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種撓性電路板模塊配合折彎機構，包括下模板（11），固定在下模板（11）上的第一直線導軌（2），和第二直線導軌（16）設在滑塊上的第一等高塊（1）和第二等高塊（17），與之相連的是上模板（10），上模板（10）后側有氣缸（6），通過“T”形塊（7）與上模板（10）相連，上模板（10）和下模板（11）上均有四根等高柱（8），與之相連的是上模板氣缸固定板（4）及下模板氣缸固定板（18），上模板后端設有第一圓柱（14）和第二圓柱（24）。

2.根據權利要求1所述的模塊配合折彎機構，其特征在于，所述上模板（10）限位采用第一圓柱（14）和第二圓柱（24）加工一次完成。

3.根據權利要求1所述的模塊配合折彎機構，其特征在于，在所述上模板（10）尾部均設有第一液壓緩沖器（5）和第二液壓緩沖器（21），在下模板（11）尾部均設有第三液壓緩沖器（22）和第四液壓緩沖器（23）。

4.根據權利要求1所述的模塊配合折彎機構，其特征在于，所述上模氣缸（3）的活塞桿通過第一“T”形連接器（9）與上模塊（12）相連接，下模氣缸（19）的活塞桿通過第二“T”形連接器（20）與下模塊（13）相連接。

5.根據權利要求1所述的模塊配合折彎機構，其特征在于，所述下模塊（13）尾部有一臺階突起（15）。