[發明專利]包裝結構

無效

• 申請號: 201110375434.6
• 申請日: 2011-11-23
• 公開（公告）號: CN102530400A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 賴政如;黃柏仁;方冠媜;張巧惠
• 申請（專利權）人: 華碩電腦股份有限公司
• 主分類號: B65D81/36
• 分類號: B65D81/36;B65D85/68
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

1.一種包裝結構，包裝電子元件，其特征在于，上述包裝結構包括：

盒狀本體；以及

第一裁切線，形成于上述盒狀本體，且上述第一裁切線形成第一板體，上述第一板體沿上述第一裁切線自上述盒狀本體分離，以在上述盒狀本體形成上述電子元件的連接孔。

2.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，更包括：

第二裁切線，上述第二裁切線形成第二板體，上述第二板體沿上述第二裁切線自上述盒狀本體分離，以在上述盒狀本體形成散熱孔。

3.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，更包括：

第一固定部件，其容置于上述盒狀本體。

4.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，其中上述電子元件設置于上述第一固定部件。

5.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第一固定件具有多個頂抵部。

6.根據權利要求3所述的包裝結構，其特征在于，包括：

第二固定部件，容置于上述盒狀本體。

7.根據權利要求6所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第二固定部件具有多個頂抵部。

8.根據權利要求6所述的包裝結構，其特征在于，其中上述第二固定部件具有分隔部。

9.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，包括：

緩沖部件，容置于上述盒狀本體，固定上述電子元件。

10.根據權利要求1所述的包裝結構，其特征在于，其中上述電子元件為主機板、存取裝置或光驅讀取裝置。