[發明專利]風扇馬達結構

在審

• 申請號: 201110363781.7
• 申請日: 2011-11-16
• 公開（公告）號: CN103117625A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 張柏灝;張國楨
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H02K7/14
• 分類號: H02K7/14
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明是有關一種風扇馬達結構，尤指一種兼具有提升風量及節省工時的風扇馬達結構。

背景技術

由于電子產品的尺寸有逐漸縮小的趨勢，而其厚度更是日益趨向薄型化，例如筆記型電腦，所以為了滿足薄型化電子產品的需求，風扇也必須朝向薄型化發展。

公知一般薄型風扇主要包含一框體、一軸筒、一套設在該軸筒上的定子及一轉子，該轉子與該軸筒相樞設，且該定子則容設在該轉子內部；所以當在制造設計轉子的輪轂時，該輪轂的直徑寬度必須大于該定子的直徑寬度，才可讓定子容設在該輪轂內，也因此關系勢必要犧牲掉該框體的進風口面積(亦即進風口面積縮小)，進而導致進風口導入的風量遲遲無法提升，相對的該框體的出風口排出風量同樣亦無法提升。

另者，現階段公知薄型風扇為了提升風量所采取方式是提高風扇的轉速來達到的，雖可達到提升風量，但其效果不彰，且還會延伸出噪音的問題。

再者，目前本領域技術人員仍無法解決讓薄型風扇同時具備有更薄化及提升風量的功效，因為改變設計將定子高度縮小，則必須減少定子的硅鋼片數量，來降低薄型風扇薄度，可是再怎么減少硅鋼片數，該定子還是會有一定高度的受限的問題。然而，薄型風扇在硅鋼片數減少的情況下，導致風扇轉速無法有效提高。

以上所述，公知具有下列的缺點：

1.無法提升風量；

2.薄度受限；

3.增加工時。

因此，要如何解決上述公用的問題與缺失，即為本案的創作人與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。

發明內容

為此，為有效解決上述的問題，本發明的主要目的提供一種具有提升風量及減少工時的風扇馬達結構。

本發明的次要目的，在提供一種達到薄型化的風扇馬達結構。

本發明的次要目的，在提供一種具有減少振動及降低噪音效果的風扇馬達結構。

為達上述目的，本發明提供一種風扇馬達結構，包括一扇框、一轉子、至少一磁性件及一定子，其中該扇框具有一容置空間及一軸座，該軸座容設在該容置空間的中央處；并該轉子樞設在該軸座上，且其設有一輪轂及多個葉片，所述葉片環設在該輪轂外周側上，所述磁性件則設置于所述葉片上；而該定子則設置在扇框內側與所述葉片之間，且相對所述磁性件；通過本發明此結構的設計，得有效達到提升風量及減少噪音，進而更可達到薄型化及降低工時的效果。

附圖說明

圖1是本發明的風扇馬達結構立體示意圖；

圖2是本發明的第一較佳實施例的分解立體示意圖；

圖3是本發明的第一較佳實施例的組合剖面示意圖；

圖4是本發明的第一較佳實施例的另一分解立體示意圖；

圖5是本發明的第一較佳實施例的另一組合剖面示意圖；

圖6是本發明的第一較佳實施例的另一分解立體示意圖；

圖7是本發明的第一較佳實施例的另一組合剖面示意圖；

圖8是本發明的第二較佳實施例的分解立體示意圖；

圖9是本發明的第二較佳實施例的組合剖面示意圖；

圖10是本發明的第二較佳實施例的另一分解立體示意圖；

圖11是本發明的第二較佳實施例的另一組合剖面示意圖；

圖12是本發明的第三較佳實施例的分解立體示意圖；

圖13是本發明的第三較佳實施例的另一分解立體示意圖。

【主要元件符號說明】

風扇馬達結構...1

扇框...10

蓋體...101

第一入風側...1011

框體...102

出風側...1021

第二入風側...1022

軸座...103

容置空間...105

轉子...13

輪轂...131

葉片...132

固定端...1321

自由端...1322

磁性件...15

定子...16

線圈組...161

電路板...162

具體實施方式

本發明的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據所附圖式的較佳實施例予以說明。