[發明專利]具有加密結構的IP模塊及其制造方法

有效

• 申請號: 201110360139.3
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102509726A
• 公開（公告）日: 2012-06-20
• 發明（設計）人: 許丹
• 申請（專利權）人: 上海宏力半導體制造有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L21/67
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 鄭瑋

技術領域

本發明涉及半導體晶圓的制造方法，尤其涉及一種具有加密結構的IP模塊及其制造方法。

背景技術

隨著集成電路工藝的飛速發展，人們已經可以將原先的板級系統集成在一塊芯片上，系統芯片(system?on?chip)逐漸成為集成電路設計的主流發展趨勢。SOC的出現在很大程度上提高了整個系統的性能，并很好的解決了板級系統固有的噪聲問題和板級連線延時所帶來的速度問題。它的出現具有劃時代的意義，是信息技術發展的一個重要的里程碑。

SOC在設計上，基本上是將多數的IP(Intellectual?Property)整合在同一個晶片上，基本上，半導體業所稱之IP，是指一種具有特定功能，事先經過設計、通過驗證、可重復使用的模塊，可看成一個個不同功能的積木，IC設計人員依據晶片所需之功能及規格，選擇現有的IP組合在一起即可完成大部份的設計工作(95-99％的晶片設計可藉由IP模組來完成)，不需要將所有晶片所需之功能都自行重新設計，如此才能加速晶片的設計時程。

設計公司設計的IP模塊，投放市場后；非設計公司的人員通過反向工程就可以制作相同功能的IP模塊，設計公司明知道非設計公司制作的IP模塊是本公司的產品，卻沒有證據證明非設計公司制作的IP模塊是設計公司自己的產品。綜上所述，設計公司的IP模塊內沒有識別信息能夠證明其產品。

針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是發明了具有加密結構的IP模塊。

發明內容

本發明是針對現有技術中，IP模塊內沒有識別信息問題，提供了一種具有加密結構的IP模塊。

本發明具有加密結構的IP模塊，包括：多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于同一層。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于不同層。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構為通孔或接觸插塞或金屬線。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述特定圖形由多個字母組成。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述特定圖形由多個數字組成。

可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構的材料選自金屬、多晶硅、鈍化層中的一種或組合。

本發明還提供制造具有加密結構的IP模塊的方法，包括如下步驟：

提供半導體襯底，在所述半導體襯底上形成加密材料層；

在所述加密材料層上形成光刻膠，并圖形化所述光刻膠；

以圖形化的所述光刻膠為掩膜刻蝕所述加密材料層，在所述加密材料層中形成多個加密結構，多個所述結構組成特定圖形。

可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述加密材料層為金屬層、多晶硅層或鈍化層。

可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述特定圖形由數字和/或字母組成。

綜上所述，本發明的具有加密結構的IP模塊，通過在IP模塊內增加特定圖形的加密結構，使非設計公司在利用反向工程制作本發明的IP模塊時，IP模塊內的加密結構信息，也同時被制作。非設計公司將本發明的IP模塊投放市場后，設計公司的人員再通過反向工程將非設計公司的IP模塊解剖后，就可看到設計公司在IP模塊內增加的加密結構信息，從而認定非設計公司的IP模塊為本設計公司的產品。因此，通過在IP模塊內增加加密結構信息后，設計公司能夠識別市場上出現的相同功能的IP模塊是不是本設計公司的IP模塊。

在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，在所述IP模塊上制造所述加密結構，并不需要特定的工藝，因為所需的材料層可以選自現有元件的某一個或某幾個材料層都可以，且形成加密結構只需要對材料層進行刻蝕便可以，所有的制造工藝都與現有元器件的制造工藝相兼容。

附圖說明

圖1是本發明實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖；

圖2是本發明又一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖；

圖3是本發明再一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本發明創造的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。

本發明具有加密結構的IP模塊，包括：多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。