[發明專利]用于生產普通Tg無鉛覆銅箔板的粘合劑及其制備方法

有效

• 申請號: 201110359180.9
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN102492261A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 刁兆銀;況小軍;席奎東
• 申請（專利權）人: 上海南亞覆銅箔板有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/02;C08K3/22;C08G59/62;B32B15/092;B32B27/04;H05K1/03
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本發明屬于新材料技術領域，具體涉及一種適用于生產普通Tg無鉛覆銅箔板的環氧樹脂粘合劑及其制備方法。

背景技術

綠色化印制電路板及其基材的制造技術的進步與發展，與人們對材料性能的本質及其變化規律的認識緊密相關。電氣電子產品生產、使用、報廢過程中帶來的環境問題，已經嚴重威脅人類的健康。二十一世紀，保護環境、保護自然、保護人類的健康，已經成為人類必須面對和必須設法進行改善和解決的重要問題。因此，為適應綠色環保發展，作為印制電路板(PCB)的基礎材料覆銅板(CCL)必須符合RoHS指令，才能進入歐盟及美洲市場。

2003年2月13日，歐盟的《電氣電子產品廢棄物指令案(WEEE)》和《關于在電子電氣設備中禁止使用某些有害物質指令案(RoHS)》正式公布。該兩個指令案中提出：自2006年7月1日起，投放于市場的新電子和電氣產品，不能包含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚(PBDE)或聚溴聯苯(PBB)等有害物質。“兩個指令”的出臺對更廣泛的生產、使用無鉛化PCB基板材料起到了強大的驅動作用。現在的環氧樹脂玻璃布覆銅板原本都不含有鉛，但由于下游PCB廠使用的焊料錫鉛合金里面含有鉛，因此不符合RoHS的要求。為了適應無鉛化制程，PCB的后段組裝焊接制程所用的焊接材料將由傳統的錫鉛合金轉為無鉛的錫銀銅合金，如此合金材料的熔點亦由183℃提高至217℃，波峰焊的溫度則由230-235℃提高至260℃。高溫操作條件的改變將會嚴重沖擊對覆銅板材料的耐熱性要求，因此，覆銅板材料的耐熱性能必須相應的提高。

高的耐熱性即預示著較高的成本，現今覆銅板的生產成本構成中，大多數材料的成本難以控制，難以達到降低生產成本的目的，由此會加大企業的負擔。以使用比例最高的玻璃纖維環氧基板為例，原材料占生產成本的70-80％左右，其余為人工、水電及折舊等難以降低的部分；在原材料成本中，玻纖布約占四成多、銅箔占近三成、樹脂占近三成。其中玻纖布和銅箔由于主要依賴上游原料廠家，并且可替代材料不多，所以無法降低這部分原料的成本。因此要降低覆銅板的生產成本，比較可行的方案是降低環氧樹脂的生產成本，從而達到降低覆銅板生產成本的目的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，對現有無鉛產品的技術進行改進，提供一種低成本的可以制造覆銅板的環氧樹脂粘合劑，采用的技術方案如下：

用于生產普通Tg無鉛覆銅箔板的粘合劑，所述粘合劑由溴化改性環氧樹脂、酚醛固化劑、二甲基咪唑、硅微粉、氫氧化鋁、硅烷和丙二醇甲醚組成；

各組分按質量份額計如下：

溴化改性環氧樹脂??30-60％，

酚醛固化劑????????10-30％，

二甲基咪唑????????0.005-0.030％，

硅微粉????????????7-20％，

氫氧化鋁??????????2-8％，

硅烷??????????????0.05-0.20％，

丙二醇甲醚????????10-40％。

所述粘合劑的制備步驟如下：

A.按配方量在攪拌槽內依次加入丙二醇甲醚、硅烷，開啟高速攪拌器，轉速1000-1500轉/分，保持持續攪拌并控制槽體溫度在20-50℃，再加入硅微粉、氫氧化鋁，添加完畢后持續攪拌20-60分鐘；

B.在攪拌槽內按配方量依次加入溴化改性環氧樹脂、酚醛固化劑，以1000-1500轉/分的轉速攪拌20-40分鐘，并同時開啟冷卻水循環并以轉速為1800轉/分攪拌1-4小時，控制攪拌槽槽體溫度在20-50℃；

C.按配方量稱取二甲基咪唑加入攪拌槽內，以1000-1500轉/分的轉速持續攪拌1-3小時，調膠完成。

有益效果，使用本發明所述的粘合劑制備的環氧玻璃布基覆銅箔板尺寸穩定，吸水率低，Z-CTE值低，機械加工性良好，并具有優良的耐熱性、耐CAF性、耐電化性及耐燃性，完全適用于PCB無鉛制程的需求。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。

本粘合劑由溴化改性環氧樹脂、酚醛固化劑、二甲基咪唑、硅微粉、氫氧化鋁、硅烷和丙二醇甲醚組成。

實施例1：

1.粘合劑配方比例(按重量份額計)：

配方配方比例(質量比)

溴化改性環氧樹脂??47.912％，

酚醛固化劑????????15％，

二甲基咪唑????????0.008％，