[發明專利]多層印刷電路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201110356364.X | 申請日： | 2011-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN103108485A | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 江民權;李濤 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 王達佐 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 印刷 電路板 及其 制作方法 | ||
1.一種多層印刷電路板，包括層壓的多個圖形層以及用于間隔相鄰所述圖形層的介電層，其特征在于，至少一個所述介電層包括：
兩個半固化片，分別與該介電層兩側的所述圖形層相鄰；
一個光板，位于所述兩個半固化片之間。
2.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，該介電層的厚度大于24mil，各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。
3.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述半固化片的厚度為8.270mil。
4.根據權利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，每個厚度大于24mil的所述介電層均包括層壓的所述兩個半固化片和所述一個光板。
5.根據權利要求4所述的多層印刷電路板，其特征在于，每個厚度不大于24mil的所述介電層均僅包括層壓的所述半固化片。
6.一種多層印刷電路板的制作方法，包括將多個圖形層以及介電層交錯放置，壓合以制成所述多層印刷電路板，其特征在于，至少一個所述介電層的制作包括：
將兩個半固化片，分別設置為與該介電層兩側的所述圖形層相鄰；
將一個光板，設置于所述兩個半固化片之間。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，設置該介電層的厚度大于24mil，設置各所述半固化片的厚度均小于8.5mil。
8.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，設置所述半固化片的厚度為8.270mil。
9.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，設置每個厚度大于24mil的所述介電層均由所述兩個半固化片和所述一個光板壓合制成。
10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，設置每個厚度不大于24mil的所述介電層均僅由所述半固化片壓合制成。
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